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谢梦

作品数:2 被引量:10H指数:2
供职机构:电子科技大学能源科学与工程学院更多>>
相关领域:化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇镀镍
  • 1篇镀钯
  • 1篇印制电路
  • 1篇浸金
  • 1篇互连
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀镍
  • 1篇焊盘
  • 1篇刚挠结合板
  • 1篇高密度互连
  • 1篇高密度互连板
  • 1篇PCB
  • 1篇
  • 1篇表面处理

机构

  • 2篇电子科技大学
  • 2篇珠海元盛电子...

作者

  • 2篇张庶
  • 2篇向勇
  • 2篇谢梦
  • 1篇张晓琨
  • 1篇徐玉珊

传媒

  • 2篇印制电路信息

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
移动终端产品带动的PCB发展趋势浅谈被引量:2
2014年
文章通过数据分析表明,近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛,产值和利润额均十分巨大,因此我国PCB企业应当积极向这些方向发展。
何波谢梦张晓琨张庶向勇
关键词:高密度互连板刚挠结合板
化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势被引量:8
2013年
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。
谢梦张庶向勇徐玉珊徐景浩张宣东何波
关键词:表面处理
共1页<1>
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