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张宏杰

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇引线
  • 2篇引线框
  • 2篇引线框架
  • 2篇屏蔽罩
  • 2篇前置放大器
  • 2篇外接
  • 2篇家电
  • 2篇家电产品
  • 2篇光探测
  • 2篇红外
  • 2篇红外接收
  • 2篇红外接收器
  • 2篇放大器
  • 2篇封装
  • 1篇电路
  • 1篇树脂
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇集成电路
  • 1篇封装材料

机构

  • 4篇天水华天科技...

作者

  • 4篇张宏杰
  • 3篇蔺兴江
  • 2篇崔卫兵
  • 2篇慕蔚
  • 2篇任江林
  • 2篇苏守义
  • 2篇何文海
  • 2篇李明奂
  • 2篇李习周
  • 2篇颉永红
  • 1篇刘志强

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
QFN集成电路封装技术
周永寿张宏杰刘志强
该项目是通过对QFN进行科技攻关，研究并攻克其技术关键，掌握其关键工艺技术，转化为质量可靠的市场急需的产品，具备批量生产的能力。在公司多年进行高密度集成电路封装技术攻关并取得多项自主知识产权的集成电路封装高新技术的基础上...
关键词：
关键词：集成电路封装
浅谈IC封装材料对产品分层的影响及改善被引量：3
2013年
IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其市场份额约占整个封装材料市场的95%以上。由于环氧树脂封装是非气密性封装,对外界环境的耐受能力较差,尤其是受到湿气侵入时,产品会出现一些可靠性问题,最容易发生的现象是分层。简要分析了框架和环氧树脂对产品可靠性的影响,在此基础上提出一些改善措施。
蔺兴江张宏杰张易勒
关键词：环氧树脂封装
光电一体化红外接收器与封装方法
一种光电一体化红外接收器，包括内置于同一壳体的PIN光探测芯片与前置放大器芯片，引线框架，特征是：PIN光探测芯片由绝缘胶固定于引线框架，前置放大器芯片由导电胶固定于引线框架；壳体是半球面与长方体平滑过渡结合为一体的塑封...
崔卫兵任江林苏守义颉永红李明奂蔺兴江李习周张宏杰何文海慕蔚
文献传递
光电一体化红外接收器与封装方法
一种光电一体化红外接收器，包括内置于同一壳体的PIN光探测芯片与前置放大器芯片，引线框架，特征是：PIN光探测芯片由绝缘胶固定于引线框架，前置放大器芯片由导电胶固定于引线框架；壳体是半球面与长方体平滑过渡结合为一体的塑封...
崔卫兵任江林苏守义颉永红李明奂蔺兴江李习周张宏杰何文海慕蔚
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