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李习周

作品数:95 被引量:43H指数:4
供职机构:天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术交通运输工程机械工程更多>>

文献类型

  • 54篇专利
  • 23篇期刊文章
  • 18篇科技成果

领域

  • 35篇电子电信
  • 12篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 73篇封装
  • 29篇引线
  • 26篇芯片
  • 25篇引线框
  • 25篇塑封
  • 24篇引线框架
  • 19篇堆叠
  • 17篇堆叠封装
  • 17篇压焊
  • 15篇电路
  • 15篇划片
  • 13篇集成电路
  • 12篇凸点
  • 12篇键合
  • 10篇引脚
  • 8篇基板
  • 8篇封装工艺
  • 7篇芯片凸点
  • 7篇矩阵式
  • 7篇CSP封装

机构

  • 95篇天水华天科技...
  • 8篇华天科技(西...

作者

  • 95篇李习周
  • 57篇慕蔚
  • 22篇王永忠
  • 15篇何文海
  • 14篇李万霞
  • 13篇郭小伟
  • 13篇胡魁
  • 11篇周金成
  • 11篇朱文辉
  • 9篇周朝峰
  • 8篇王晓春
  • 7篇谢建友
  • 7篇冯学贵
  • 7篇周建国
  • 7篇张胡军
  • 7篇杨文杰
  • 7篇张进兵
  • 6篇王兴刚
  • 5篇孟红卫
  • 5篇蔺兴江

传媒

  • 11篇中国集成电路
  • 7篇电子工业专用...
  • 4篇电子与封装
  • 1篇甘肃科技

年份

  • 2篇2021
  • 5篇2020
  • 4篇2019
  • 13篇2018
  • 2篇2017
  • 9篇2016
  • 3篇2015
  • 17篇2014
  • 8篇2013
  • 5篇2012
  • 10篇2011
  • 3篇2010
  • 9篇2009
  • 3篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
95 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
超声波清洗在IC电镀设备中的应用研究被引量:1
2015年
介绍了超声波清洗的原理,通过研究超声波清洗的特性和对产品表面的损伤,结合IC电镀中的实际问题,总结出超声波清洗的使用条件和实际使用中所具备的优势,为电镀设备的设计和实际使用提供参考。
陈庆伟李习周聂燕邵荣昌
关键词:超声波清洗电镀设备
铜丝键合工艺研究
2009年
键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中。随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能要求逐步提高,促进了铜丝生产商对铜丝工艺性能向趋近于金丝工艺性能发展,成为替代金丝封装的新型材料。本文首先讲述了铜丝键合的优点,列举了铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效。本文通过对铜丝键合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝键合工艺有很好的指导意义。
常红军王晓春慕蔚李习周鲁明朕
关键词:键合
防呆技术在集成电路多工位测试中的应用被引量:1
2018年
在集成电路生产测试中,往往会采取多工位测试方法,该方法会显著提高测试的效率,提高产出量;但是,多工位测试方法存在一定的生产隐患,有时会带来严重的生产事故,导致大量的产品返工。为解决这一问题,在多工位测试中,分别从软件和硬件上提出了防呆技术,降低了采用多工位测试时多个测试工位连接的错误,提高了生产效率。
李琦郭昌宏李习周张易勒
关键词:多工位
内部网络安全与防范浅析被引量:1
2010年
对内部网络安全威胁的认识,直接关系到所采取的安全防范策略措施。要制定内部网络安全防范措施,必须首先搞清内部网络安全的威胁因素,才能做到对症下药。必要的防范手段是保证信息安全的前提;本文不仅论述了各种网络防护技术,而且提出了网络防护的主要技术策略和措施,以及必要的防范制度。只有通过制度防范和技术防范互为补充,才能有效的保障网络的安全性。
滕永恒李习周
关键词:内部网络防护技术
铜引线框架氧化对集成电路分层的影响浅析被引量:1
2019年
本文简述了集成电路引线框架的特性,分析了铜表面氧化的机理,研究了铜表面氧化对集成电路分层可靠性的影响。阐述了铜引线框架氧化时间与氧化层厚度、剪切强度之间的关系,在此基础上说明了控制氧化时间对Cu/EMC界面剪切强度的影响。
李习周郭昌宏李琦
关键词:引线框架
一种IC卡封装件及其生产方法
一种IC卡封装件及其生产方法,在卡体左下角设一斜角,卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔,卡体背面设有两排镀金凸触点,每排各有4个镀金凸触点组成。IC卡体基材料为铜合金引线框架,引线框架采用多排矩阵式,材料厚度0.127m...
何文海慕蔚李万霞李习周
文献传递
一种多焊点连续焊接的半导体封装件
本实用新型公开了一种多焊点连续焊接的半导体封装件,属于半导体集成电路封装领域,以解决半导体封装件多焊点连接时植球叠加焊线后易变形的问题。装置包括导线架、芯片、封装胶体,导线架和芯片外部包裹有封装胶体,导线架包括芯片座和管...
周金成胡魁李习周慕蔚
文献传递
一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法
一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法,封装件包括基板和封装体及基板下面的多个焊球,基板为基板载体,基板载体采用无样本工程设计与分析系统,由多层BT基板组成,基板载体背面设置有有多个电镀UBM,该多个电镀UBM间的节...
朱文辉李习周谢建友慕蔚王永忠
文献传递
一种具有接地环的e/LQFP平面封装件及其生产方法
本发明公开了一种具有接地环的e/LQFP平面封装件,包括粘贴有一至两块IC芯片的载体和环形的接地环,IC芯片通过键合线与内引脚相连接,内引脚与外引脚相连接,接地环下端面的位置高于载体上端面的位置,载体通过筋板与接地环相连...
李习周慕蔚郭小伟李存满
一种面阵列无引脚CSP封装件
一种面阵列无引脚CSP封装件,包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端;镍层上叠加有树脂层,并填充相邻引出端之间的上端空腔;树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔,镀铜通孔通过印制线连通,粘贴有IC芯片;树脂层上有塑封...
李习周邵荣昌王永忠周金成胡魁慕蔚张易勒
文献传递
共10页<12345678910>
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