孙瑞花
- 作品数：5 被引量：4H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 应用于小尺寸陶瓷外壳封装贴片的阵列模具
- 本发明提供了一种应用于小尺寸陶瓷外壳封装贴片的阵列模具，属于陶瓷封装技术领域，包括模具本体，模具本体上呈阵列分布有若干定位腔，定位腔的底部设有真空吸孔，真空吸孔包括主吸孔及与主吸孔连通的吸附槽，吸附槽设置于定位腔的浅表层...
- 石礼刚孙瑞花彭博
- 密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用被引量：1
- 2007年
- 阐述了高可靠微电子封装对密封胶粘剂的性能要求。通过试验优选出一种能实现高可靠、高气密粘接封帽的环氧树脂胶粘剂,用该胶粘剂封帽的外壳通过了严苛的可靠性考核。详细介绍了胶粘封帽工艺过程,并对影响封帽质量及可靠性的因素进行了探讨。
- 孙瑞花邵崇俭
- 关键词：胶粘剂气密性可靠性
- 表贴型金属墙陶瓷基板外壳
- 本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊...
- 梁向阳高岭张丽华田晋军金华江程书博孙瑞花刘圣迁郑宏宇蒋印峰付花亮邹勇明
- 文献传递
- 陶瓷小外形外壳
- 本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距...
- 冀春峰张炳渠孙瑞花邹勇明程书博刘圣迁石鹏远张崤君郑宏宇蒋印峰付花亮高岭
- 文献传递
- MEMS封装中的封帽工艺技术被引量：3
- 2007年
- MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探讨了使用吸附剂、润滑剂控制封装内部环境的方法。
- 孙瑞花郑宏宇吝海峰
- 关键词：吸附剂润滑剂
