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程吉凤

作品数:7 被引量:6H指数:2
供职机构:上海交通大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 4篇光刻
  • 4篇光刻胶
  • 2篇电泳
  • 2篇电泳芯片
  • 2篇阴极电泳
  • 2篇粘结层
  • 2篇图形化
  • 2篇喷丝头
  • 2篇子层
  • 2篇微细
  • 2篇微细加工
  • 2篇微细加工技术
  • 2篇芯片
  • 2篇毛细管
  • 2篇毛细管电泳
  • 2篇毛细管电泳芯...
  • 2篇金属
  • 2篇激光焊
  • 2篇激光焊接
  • 2篇MEMS

机构

  • 7篇上海交通大学

作者

  • 7篇丁桂甫
  • 7篇程吉凤
  • 4篇汪红
  • 4篇姚锦元
  • 4篇吴日新
  • 3篇宿智娟
  • 2篇吴义伯
  • 2篇毛胜平
  • 1篇黎滨洪
  • 1篇刘瑞

传媒

  • 1篇微波学报
  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 4篇2009
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
用于MEMS领域的可图形化聚合物薄膜的制备方法
一种用于MEMS领域的可图形化聚合物薄膜的制备方法,包括:在基底和任何已图形化结构上依次溅射粘结层和金属种子层;通过甩光刻胶并光刻图形化,显影处理后留下了图形化的金属种子层;然后以金属种子层为阴极,惰性金属为阳极进行电泳...
汪红程吉凤吴义伯毛胜平吴日新丁桂甫
毛细管电泳芯片制备方法
一种微细加工技术领域的毛细管电泳芯片制备方法,包括如下步骤:制备第一粘附-种子层;甩第一光刻胶,烘胶,光刻支撑立柱的结构图形;在支撑立柱的结构图形的空腔内电镀支撑立柱;制备第二粘附-种子层;甩第二光刻胶,烘胶,光刻毛细管...
丁桂甫姚锦元程吉凤吴日新宿智娟
文献传递
采用激光焊接法制造组合喷丝头的方法
一种化纤生产技术领域中的采用激光焊接法制造组合喷丝头的方法,包括如下步骤:首先,制作多孔板以及与多孔板尺寸、形状相一致的外框;其次,将多孔板外缘和外框下沿紧压在一起,采用激光焊接法熔化多孔板的边缘和外框下沿,使多孔板边缘...
姚锦元丁桂甫程吉凤汪红
文献传递
新型宽带圆极化毫米波平面缝隙天线被引量:2
2009年
研究了一种新型共面波导馈电的宽带圆极化毫米波平面缝隙天线。通过新型的短路微扰法实现了平面圆环形缝隙天线的单馈宽带圆极化,回波损耗(RL)≤-10dB时的实测阻抗带宽达到约20%,AR≤3时的实测轴比带宽约为21.2%,实测最大增益约为5.2dB。实测结果与ANSOFTHFSS软件仿真结果基本吻合,表明了设计的合理性。
宿智娟丁桂甫程吉凤黎滨洪
关键词:毫米波天线圆极化天线共面波导
基于UV-LIGA技术的微孔异形喷丝头制备被引量:4
2009年
为了实现微孔喷丝头的多元化截面形状,采用紫外(UV)-LIGA技术和激光焊接的方法,初步探索了UV-LIGA技术在制备异形微喷嘴上的应用。应用UV-LIGA技术电铸出不同孔形的喷丝头底板,并采用激光焊接技术实现底板和冲压外框的整体成型。实验结果表明:以UV-LIGA技术替代LIGA技术加工的喷丝头微孔侧壁光洁,截面形状多样,孔形均一性好,加工成本低廉。
程吉凤丁桂甫姚锦元汪红刘瑞
关键词:UV-LIGA喷丝头电铸激光焊接技术
用于MEMS领域的可图形化聚合物薄膜的制备方法
一种用于MEMS领域的可图形化聚合物薄膜的制备方法,包括:在基底和任何已图形化结构上依次溅射粘结层和金属种子层;通过甩光刻胶并光刻图形化,显影处理后留下了图形化的金属种子层;然后以金属种子层为阴极,惰性金属为阳极进行电泳...
汪红程吉凤吴义伯毛胜平吴日新丁桂甫
文献传递
毛细管电泳芯片制备方法
一种微细加工技术领域的毛细管电泳芯片制备方法,包括如下步骤:制备第一粘附-种子层;甩第一光刻胶,烘胶,光刻支撑立柱的结构图形;在支撑立柱的结构图形的空腔内电镀支撑立柱;制备第二粘附-种子层;甩第二光刻胶,烘胶,光刻毛细管...
丁桂甫姚锦元程吉凤吴日新宿智娟
文献传递
共1页<1>
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