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文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇单板
  • 1篇用户板
  • 1篇微组装
  • 1篇无铅
  • 1篇可靠性
  • 1篇老炼
  • 1篇换机
  • 1篇交换机
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点可靠性
  • 1篇焊膏

机构

  • 2篇中兴通讯股份...

作者

  • 2篇钟宏基
  • 1篇邱华盛
  • 1篇刘赤
  • 1篇曾福林
  • 1篇梁建军
  • 1篇樊融融
  • 1篇肖林
  • 1篇邹军
  • 1篇孙磊
  • 1篇刘哲

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2000
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
程控交换机用户板老炼方法
一种程控交换机用户板老炼方法,包括高温老炼,高温功能测试,第一次常温功能测试,置于交换机中高温老炼,第二次常温测试等步骤。采用本发明的用户板老炼方法,用户板先经过单板老炼,再经过交换机老炼,防止了只用单板老炼方法老炼合格...
刘赤邹军梁建军钟宏基肖林
文献传递
焊膏质量对无铅微组装焊点可靠性的影响被引量:2
2010年
元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化,导致了微组装技术时代的到来。其特点是焊点愈来愈密集;焊点尺寸愈来愈微小;间距愈来愈细。在分析了微小型元器件的发展特点及其所带来的工艺问题的基础上,列举了无铅微焊点常见的品质缺陷。探讨了无铅微组装焊点的可靠性对焊膏应用性能的要求。通过严格的可靠性试验,对比性地列举了国产无铅焊膏与国外知名品牌间的性能差异。
樊融融刘哲邱华盛孙磊钟宏基曾福林
关键词:微组装焊膏可靠性
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