宋朋
- 作品数：2 被引量：31H指数：2
- 供职机构：上海大学机电工程与自动化学院更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 热界面材料对高功率LED热阻的影响被引量：8
- 2013年
- 散热不良是制约大功率LED发展的主要瓶颈之一,直接影响着大高功率LED器件的寿命、出光效率和可靠性等。本文采用T3ster热阻测试仪和ANSYS热学模拟的方法对LED器件进行热学分析,以三种热界面材料(金锡,锡膏,银胶)对LED热阻及芯片结温的影响为例,分析了热界面材料的热导率、厚度对LED器件热学性能的影响,实验结果表明界面热阻在LED器件总热阻中所占比重较大,是影响LED结温高低的主要因素之一;热学模拟结果表明,界面材料的热导率、厚度及界面材料的有效接触率均会影响到LED器件结温的变化,所以在LED器件界面互连的设计中,需要综合考虑以上三个关键参数的控制,以实现散热性能最佳化。
- 殷录桥张金龙宋朋翁菲张建华
- 关键词：热分析界面热阻有限元分析
- LED芯片与YAG荧光粉的相互热作用被引量：23
- 2014年
- 大功率白光LED作为新一代照明光源的优势越来越明显,但其光衰机制综合了YAG荧光粉、LED芯片以及封装散热多重因素,衰减机理复杂。为研究LED芯片与荧光胶的相互热影响,基于蓝光LED器件基板温度可控实现蓝光LED器件温度稳定,并通过外部加热(以此作为LED热量作用于荧光胶)的方式控制荧光胶、荧光粉、硅胶的温度。重点研究了温度从27℃升高到220℃对三者光衰、主波长特性的影响。对荧光胶与LED芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,LED芯片结温呈现指数升高。实验证明荧光胶层与LED芯片是一个相互影响的复合热源模型。
- 殷录桥翁菲宋朋张金龙杨卫桥张建华
- 关键词：光电子学光衰温度影响光谱强度
