王玉鹏
- 作品数：6 被引量：8H指数：2
- 供职机构：南京信息职业技术学院更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺文化科学更多>>
- 用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究被引量：1
- 2009年
- 倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍-金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点,总结了凸点制作应注意的问题。
- 舒平生王玉鹏
- 关键词：倒装焊UBM
- SnAgCuRE系无铅焊点形态模型的数学分析及试验研究被引量：1
- 2011年
- 根据表面组装RC3216元件焊点的结构特征,采用数学分析方法建立了焊点形态的数学模型,预测了片式元件的SnAgCuRE系无铅钎料焊点形态,并对预测的焊点形态进行了试验验证。结果是预测结果与试验结果吻合很好,最大相对误差仅为7%。
- 杨洁冯晓乐郝秀云王玉鹏
- 关键词：焊点形态数学模型
- 模板对倒装焊焊点形态的影响及其可靠性研究
- 2009年
- 本文通过用于焊点形态预测软件SURFACE EVOLVER的输入数据文件,得到倒装焊焊点形态。参考模板开口指导说明(IPC-7525),拟定模板开口方案,得到相应的焊点形态。通过建立有限元模型,运用ANSYS软件对含铅焊点在热循环加载条件下的应力应变和疲劳寿命进行分析。根据预测得到的热疲劳寿命,找出了适合本文模型的模板结构参数,同时分析了其它设计与工艺参数和焊点可靠性之间的关系。
- 王玉鹏周详
- 关键词：倒装焊焊点形态可靠性热疲劳寿命
- 电子表面组装技术与设备专业建设探讨被引量：3
- 2012年
- 为全面提高专业竞争力,文章用管理学研究中的SWOT形势分析法,系统分析电子表面组装技术与设备专业内部资源中所拥有的优势和存在的劣势,以及外部市场环境中所具有的机会和面临的威胁;并在SWOT分析的结果基础上,构建能够突破现状、持续发展的战略对策。
- 舒平生王玉鹏郝秀云
- 关键词：SMTSWOT
- 无铅转化给波峰焊工艺所带来的问题研究被引量：1
- 2011年
- 无铅焊料的应用使得波峰焊设备问题更加突出,其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。无铅钎料的成分配比不同于有铅钎料,因此在无铅钎焊时,其工艺流程、工艺参数也有所改变。从焊接温度、波峰高度、浸锡时间、冷却系统、传输系统等方面分析了无铅波峰焊的工艺要求,分析了无铅波峰焊对焊接设备的材料及结构、喷雾系统、预热系统、抽风系统等方面的要求,给出无铅波峰焊机的改造方法,并对常见的无铅波峰焊焊接缺陷进行分析,寻求最佳的解决对策。
- 王玉鹏杨洁
- 关键词：无铅焊料波峰焊
- 焊点形态对表面贴装元件无铅焊点可靠性的影响被引量：2
- 2011年
- 表面组装焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。本文采用有限元方法,重点讨论了润湿角对低银Sn2.5Ag0.7CuRE焊点的应力应变分布和热疲劳寿命的影响,并与Sn37Pb和Sn3.8Ag0.7Cu钎料焊点的热疲劳寿命进行了对比分析。研究表明,片式元件的理想接头形态为微凹形;在此形态下,与Sn37Pb和Sn3.8Ag0.7Cu钎料焊点相比,低银Sn-2.5Ag-0.7CuRE钎料的表面贴装元件焊点具有更高的热疲劳寿命。这一结果对于焊点的优化设计及新型无铅钎料的研制具有一定的指导意义。
- 郝秀云杨洁王玉鹏
- 关键词：焊点形态表面贴装元件焊点可靠性无铅钎料润湿角
