您的位置： 专家智库 > >

周详

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：苏州工业园区职业技术学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇热疲劳寿命
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点形态

机构

  • 1篇南京信息职业...
  • 1篇苏州工业园区...

作者

  • 1篇王玉鹏
  • 1篇周详

传媒

  • 1篇中国集成电路

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
模板对倒装焊焊点形态的影响及其可靠性研究
2009年
本文通过用于焊点形态预测软件SURFACE EVOLVER的输入数据文件,得到倒装焊焊点形态。参考模板开口指导说明(IPC-7525),拟定模板开口方案,得到相应的焊点形态。通过建立有限元模型,运用ANSYS软件对含铅焊点在热循环加载条件下的应力应变和疲劳寿命进行分析。根据预测得到的热疲劳寿命,找出了适合本文模型的模板结构参数,同时分析了其它设计与工艺参数和焊点可靠性之间的关系。
王玉鹏周详
关键词：倒装焊焊点形态可靠性热疲劳寿命
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0