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刘旭朝

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：西安电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇再流焊
  • 1篇叠层
  • 1篇叠层封装
  • 1篇再流工艺
  • 1篇热传导
  • 1篇温度曲线
  • 1篇封装
  • 1篇POP

机构

  • 2篇西安电子科技...
  • 1篇中兴通讯股份...

作者

  • 2篇刘旭朝
  • 1篇付红志
  • 1篇贾建援
  • 1篇刘哲
  • 1篇王世

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
简化热传导模型与再流焊参数分析被引量：1
2012年
再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上。再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注。提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用于计算机辅助分析中,预测再流焊温度曲线,辅助工艺制定。
刘旭朝贾建援刘哲付红志王世
关键词：POP热传导
PoP封装简化热传导模型及再流工艺参数分析
叠层封装(PoP)继承了表面贴装工艺(SMT)过程。再流焊作为SMT生产线上的核心工艺环节，其质量与效率的提高集中体现在再流温度曲线的优化与控制上。随着焊料无铅化的实施，再流温度曲线引起的焊接质量问题更加突出。国内采用反...
刘旭朝
关键词：叠层封装
文献传递
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