沈莹
- 作品数:5 被引量:10H指数:1
- 供职机构:北京工业大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域:金属学及工艺理学医药卫生自动化与计算机技术更多>>
- 基于移动终端的家庭监护系统设计
- 近年来,人口老龄化加剧、人们生活方式发生变化,种种社会、经济和环境因素造成慢性病爆发频率不断增长,导致医疗保健支出不断上升,世界各国都在寻求一种创新、低成本、高效益的方法来提供健康服务。移动健康医疗提供高效、便捷的健康服...
- 沈莹
- 关键词:视频监控跌倒检测移动终端
- TSV转接板封装结构多尺度问题的数值模拟方法研究
- 3D封装被认为是未来封装技术的主流发展方向,硅通孔(Through Silicon Via,简称为TSV)技术在实现3D集成中,能实现最短、最丰富的z方向互连,是业界公认的新一代最有希望的封装技术,硅通孔转接板封装是目前...
- 沈莹
- 关键词:均匀化方法有限元模型热疲劳寿命数值模拟
- 粗糙度参数与焊锡接点应力的关系研究
- 研究表明,在钎焊过程中,在焊料与铜焊盘界面处会形成一层薄的金属间化合物Cu6Sn5.以Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料与Cu焊盘界面处的金属间化合物为研究对象,引入描述粗糙度的三个参数λ、H、D,研究金属间化合物层粗糙度...
- 沈莹秦飞
- 关键词:钎焊工艺应力分析
- 文献传递
- 粗糙度参数与焊锡接点应力的关系研究
- 研究表明,在钎焊过程中,在焊料与铜焊盘界面处会形成一层薄的金属间化合物Cu6Sn5。以Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料与Cu焊盘界面处的金属间化合物为研究对象,引入描述粗糙度的三个参数λ、H、D,研究金属间化合物层粗糙度...
- 沈莹秦飞
- 关键词:粗糙度IMC
- 文献传递
- 硅通孔转接板封装结构多尺度问题的有限元模型被引量:10
- 2015年
- 三维硅通孔转接板封装结构中,存在大量的微凸点与微焊球,尺寸相差3个数量级,这种结构多尺度给有限元分析模型的建立带来困难。以板级封装焊锡接点热疲劳寿命的有限元计算为目标,采用均匀化方法将芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊点/下填料层等效为均匀介质,以解决结构多尺度带来的网格划分困难。在对比分析了几种均匀化方案的基础上,建议在计算三维硅通孔转接板板级封装焊锡接点的热疲劳寿命时,芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊点/下填料层可采用各自的下填料层替代建模。
- 秦飞沈莹陈思
- 关键词:均匀化方法有限元模型热疲劳寿命