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沈莹

作品数:5 被引量:10H指数:1
供职机构:北京工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:金属学及工艺理学医药卫生自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 2篇学位论文
  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇理学

主题

  • 2篇应力
  • 2篇有限元
  • 2篇有限元模型
  • 2篇热疲劳寿命
  • 2篇均匀化
  • 2篇均匀化方法
  • 2篇封装
  • 2篇封装结构
  • 1篇跌倒检测
  • 1篇移动终端
  • 1篇应力分析
  • 1篇视频
  • 1篇视频监控
  • 1篇数值模拟
  • 1篇通孔
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎焊工艺
  • 1篇终端
  • 1篇系统设计
  • 1篇基于移动终端

机构

  • 5篇北京工业大学

作者

  • 5篇沈莹
  • 3篇秦飞
  • 1篇陈思

传媒

  • 1篇工程力学
  • 1篇北京力学会第...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于移动终端的家庭监护系统设计
近年来,人口老龄化加剧、人们生活方式发生变化,种种社会、经济和环境因素造成慢性病爆发频率不断增长,导致医疗保健支出不断上升,世界各国都在寻求一种创新、低成本、高效益的方法来提供健康服务。移动健康医疗提供高效、便捷的健康服...
沈莹
关键词:视频监控跌倒检测移动终端
TSV转接板封装结构多尺度问题的数值模拟方法研究
3D封装被认为是未来封装技术的主流发展方向,硅通孔(Through Silicon Via,简称为TSV)技术在实现3D集成中,能实现最短、最丰富的z方向互连,是业界公认的新一代最有希望的封装技术,硅通孔转接板封装是目前...
沈莹
关键词:均匀化方法有限元模型热疲劳寿命数值模拟
粗糙度参数与焊锡接点应力的关系研究
研究表明,在钎焊过程中,在焊料与铜焊盘界面处会形成一层薄的金属间化合物Cu6Sn5.以Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料与Cu焊盘界面处的金属间化合物为研究对象,引入描述粗糙度的三个参数λ、H、D,研究金属间化合物层粗糙度...
沈莹秦飞
关键词:钎焊工艺应力分析
文献传递
粗糙度参数与焊锡接点应力的关系研究
研究表明,在钎焊过程中,在焊料与铜焊盘界面处会形成一层薄的金属间化合物Cu6Sn5。以Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料与Cu焊盘界面处的金属间化合物为研究对象,引入描述粗糙度的三个参数λ、H、D,研究金属间化合物层粗糙度...
沈莹秦飞
关键词:粗糙度IMC
文献传递
硅通孔转接板封装结构多尺度问题的有限元模型被引量:10
2015年
三维硅通孔转接板封装结构中,存在大量的微凸点与微焊球,尺寸相差3个数量级,这种结构多尺度给有限元分析模型的建立带来困难。以板级封装焊锡接点热疲劳寿命的有限元计算为目标,采用均匀化方法将芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊点/下填料层等效为均匀介质,以解决结构多尺度带来的网格划分困难。在对比分析了几种均匀化方案的基础上,建议在计算三维硅通孔转接板板级封装焊锡接点的热疲劳寿命时,芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊点/下填料层可采用各自的下填料层替代建模。
秦飞沈莹陈思
关键词:均匀化方法有限元模型热疲劳寿命
共1页<1>
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