丁苏
- 作品数：4 被引量：5H指数：1
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信更多>>
- 铜纳米线导电薄膜光烧结法制备机理及器件应用
- 导电薄膜是电子产品中必不可少的重要组件之一，广泛应用于显示屏幕、触摸屏、太阳能电池、发光二极管(Light-emitting diode,LED)等器件，并有望能够实现在柔性显示和可穿戴电子器件中的应用。然而，目前生产中...
- 丁苏
- 关键词：铜纳米线导电薄膜微观结构
- 文献传递
- 自牺牲模板法合成KNbO3和BaTiO3一维纳米材料
- 本文以KNb3O8、Na2Ti3O7、Na2Ti6O13纳米线为模板，采用熔盐法和水热法，对 KNbO3和BaTiO3一维纳米材料的合成进行了尝试实验，并成功合成了 KNbO3纳米线和由小颗粒组成的BaTiO3纳米管。利...
- 丁苏
- 关键词：一维纳米材料熔盐法
- 文献传递
- Sn3.5Ag0.5Cu纳米颗粒钎料制备及钎焊机理被引量：3
- 2016年
- 采用液相法在室温下合成了直径为10 nm以下的Sn3.5Ag0.5Cu纳米颗粒,并采用SEM,TEM,XRD及EDS表征其形貌、结构、物相及元素组成特征,研究了不同温度和时间烧结时纳米颗粒的尺寸变化,测试了经过不同压力钎焊后的Cu/纳米钎料/Cu的三明治结构的剪切强度.结果表明:10 nm以下的纳米钎料颗粒呈现颈缩团聚的趋势;烧结温度越高,纳米颗粒的颈缩团聚越明显,整个过程发生越迅速;在230℃可以实现钎焊,低于传统微米尺度的Sn3.5Ag0.5Cu钎料的温度(250℃左右),且钎焊界面强度受钎焊压力影响较大,当压力为10 N时,三明治结构的剪切强度达到最大,为14.2 MPa.钎焊键合过程为首先通过纳米颗粒颈缩团聚减少气孔,随着温度的升高,熔化的钎料与固态母材之间的溶解扩散过程形成牢固的冶金连接.
- 江智田艳红丁苏
- 关键词：剪切强度
- 封面图片说明
- 2017年
- 导电薄膜被广泛应用于触摸屏、太阳能电池和发光二极管等器件中,并有望应用于柔性显示和可穿戴电子器件中.然而,导电薄膜使用的氧化铟锡材料存在造价高、储备少、脆性大等缺点.目前,铜纳米线薄膜以其低廉的价格、
- 王尚王尚田艳红
- 关键词：封面导电薄膜电子器件发光二极管氧化铟锡
