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杨争雄

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：厦门大学更多>>
发文基金：中国航空科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇弹性梁
  • 1篇压盘
  • 1篇研磨
  • 1篇粘片
  • 1篇粘片机
  • 1篇碳纳米管
  • 1篇千分表
  • 1篇砝码
  • 1篇陀螺
  • 1篇陀螺仪
  • 1篇微机械陀螺
  • 1篇微机械陀螺仪
  • 1篇鲁棒
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米管
  • 1篇晶圆
  • 1篇均匀性
  • 1篇键合
  • 1篇硅片
  • 1篇辅助设备

机构

  • 3篇厦门大学

作者

  • 3篇杨争雄
  • 2篇王凌云
  • 2篇席凯伦
  • 2篇左文佳
  • 1篇何杰
  • 1篇孙道恒
  • 1篇刘益芳
  • 1篇李益盼
  • 1篇杜晓辉
  • 1篇程伟

传媒

  • 1篇兵器材料科学...

年份

  • 3篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种用于研磨抛光的晶圆粘片机
一种用于研磨抛光的晶圆粘片机，涉及一种用于晶圆研磨抛光的辅助设备。提供一种可在同一工作台上进行晶圆加热、粘装、测量、调节，可实现粘片过程一体化，在简化操作的同时，可保证粘片精度的用于研磨抛光的晶圆粘片机。设有气缸、3个调...
王凌云席凯伦杨争雄左文佳孙道恒
文献传递
单砝码配重法在调节硅片研磨均匀性上的应用研究被引量：2
2012年
为提高硅片研磨的均匀性,提出了一种通过改变调节砝码位置的新方法。对单砝码配重法的原理、步骤及物理模型进行了详细的论述,并基于LabVIEW软件对该方法进行了可视化。在精密研磨抛光机上进行实验,并用膜厚仪进行均匀性测量。结果表明:在给定的条件下使9.9 cm硅片的均匀性从单靠自重研磨的20μm提高到用配重法调节后的3μm,显著提高了硅片研磨的均匀性。单砝码配重法为解决硅片研磨均匀性问题提供了一种既精确又简便的方法。
杨争雄席凯伦程伟左文佳杜晓辉王凌云
关键词：研磨均匀性硅片
基于碳纳米管阵列场发射的微机械陀螺仪
基于碳纳米管阵列场发射的微机械陀螺仪，涉及一种陀螺仪。提供一种鲁棒性强、稳定性与灵敏度高的基于碳纳米管阵列场发射的微机械陀螺仪。设有上基底和下基底，所述上基底和下基底二者通过硅-硅键合在一起并通过金属引线与外围驱动及检测...
刘益芳李益盼何杰杨争雄
文献传递
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