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文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇压盘
  • 1篇研磨
  • 1篇粘片
  • 1篇粘片机
  • 1篇千分表
  • 1篇砝码
  • 1篇晶圆
  • 1篇均匀性
  • 1篇硅片
  • 1篇辅助设备
  • 1篇钢球

机构

  • 2篇厦门大学

作者

  • 2篇王凌云
  • 2篇杨争雄
  • 2篇席凯伦
  • 2篇左文佳
  • 1篇孙道恒
  • 1篇杜晓辉
  • 1篇程伟

传媒

  • 1篇兵器材料科学...

年份

  • 2篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
单砝码配重法在调节硅片研磨均匀性上的应用研究被引量:2
2012年
为提高硅片研磨的均匀性,提出了一种通过改变调节砝码位置的新方法。对单砝码配重法的原理、步骤及物理模型进行了详细的论述,并基于LabVIEW软件对该方法进行了可视化。在精密研磨抛光机上进行实验,并用膜厚仪进行均匀性测量。结果表明:在给定的条件下使9.9 cm硅片的均匀性从单靠自重研磨的20μm提高到用配重法调节后的3μm,显著提高了硅片研磨的均匀性。单砝码配重法为解决硅片研磨均匀性问题提供了一种既精确又简便的方法。
杨争雄席凯伦程伟左文佳杜晓辉王凌云
关键词:研磨均匀性硅片
一种用于研磨抛光的晶圆粘片机
一种用于研磨抛光的晶圆粘片机,涉及一种用于晶圆研磨抛光的辅助设备。提供一种可在同一工作台上进行晶圆加热、粘装、测量、调节,可实现粘片过程一体化,在简化操作的同时,可保证粘片精度的用于研磨抛光的晶圆粘片机。设有气缸、3个调...
王凌云席凯伦杨争雄左文佳孙道恒
文献传递
共1页<1>
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