李金龙
- 作品数：48 被引量：37H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺经济管理更多>>
- 自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具
- 本发明公开了自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具，属于半导体制造技术领域，包括硅圆片固定盘，所述硅圆片固定盘上设置有多个不同直径的圆弧夹持圈和用于固定硅圆片的离心压紧装置，所述硅圆片固定盘包括位于其中心的支撑盘、均布在支撑...
- 李金龙
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- 一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具
- 本实用新型提供一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具，包括架板和构架条，构架条平行设置于架板的左右两侧，架板的中部沿前后方向排布有多个第一通孔，第一通孔的左右两侧均设有第一螺孔和限位块，限位块上沿左右方向设有条形孔，...
- 江凯王旭光李金龙
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- 气密性金属封装内的水汽及气氛研究被引量：7
- 2012年
- 从封装管壳、贴片材料、固化烘烤处理方式等方面,研究了封装内部的水汽和气氛。结果表明,管壳清洗后烘焙的水汽含量低于清洗后不烘焙的水汽含量。粘结材料(环氧树脂、氰酸酯树脂等)吸附于器件表面,其排放对封装内的水汽有严重的影响。对于环氧树脂H35和氰酸酯树脂JM7000两种导电胶,烘焙后的效果要好于未烘焙,且随着烘焙时间的延长,水汽含量逐步降低。对外壳清洗后进行150℃/8h的烘焙,对水汽和气氛都有好处。由于储能焊对导电胶的热冲击不大,两种导电胶的水汽和气氛排放并无明显差别。
- 谈侃侃李双江李金龙
- 关键词：气密性封装金属封装水汽
- 一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具
- 本专利涉及半导体制造、封装领域，特别涉及一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具，包括基座、台阶底座和凹槽定位夹具，其中基座上设置有多个圆柱定位销，所述台阶底座、凹槽定位夹具上设置有多个圆形定位通孔，圆柱定位销依次穿过台阶底座...
- 李金龙江凯李茂松张文烽
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- 一种接触式自封闭温控型点胶装置
- 本发明提供一种接触式自封闭温控型点胶装置，包括储胶筒、滚珠、连接管、导电胶针管、活塞、供压部，储胶筒的上端用于固定于点胶机的三轴机械手的竖向运动轴上，储胶筒的侧壁上设有进胶口，储胶筒的下端设有圆形的出胶孔，滚珠位于储胶筒...
- 谈侃侃李金龙
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- 一种尺寸可调的集成电路剪切刀具
- 本发明公开了一种尺寸可调的集成电路剪切刀具，包括剪切机构以及设置于所述剪切机构的剪切端侧的调距机构，所述调距机构包括一固置于所述剪切机构的剪切端侧外的调距固定台、设置于所述调距固定台背离所述剪切机构的一侧的调距移动台以及...
- 李双江陶怀亮尹超李金龙张文烽倪乾峰
- 一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具
- 本发明涉及夹具工装领域，具体公开了一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具，包括底座和若干滑座，所述底座上设有第一轨道和第二轨道，所述第二轨道与第一轨道垂直且设置在第一轨道的两侧，所述底座上中心阵列安装有若干用于支撑晶圆的支...
- 李金龙熊化兵江凯张文峰李双江尹超吴小燕
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- 影响金丝键合拉力的颈部缺陷及基于Arrhenius的加速寿命预计
- 与传统认为键合拉力的衰减主要取决于金属间化合物及Kirkendall孔洞形成的理论不同,笔者认为,键合拉力值以键合压点是否存在脱键为急剧变化的转折点,压点脱键前的断开位置主要集中在焊球颈部,所以键合拉力主要取决于颈部强度...
- 李金龙
- 关键词：金丝键合
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- 一种极少产生焊料表面悬浮氧化物颗粒的共晶贴片方法
- 本发明涉及一种极少产生焊料表面悬浮氧化物颗粒的共晶贴片方法，针对高可靠封装领域中的共晶贴片过程中，需要对共晶贴片过程产生的焊料表面悬浮氧化物颗粒进行有效控制的场合。本发明通过一种简单有效的氮气流动方式，实现了小型半密封腔...
- 李金龙江凯李双江
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- 多芯片倒装焊三层封装结构的底填灌封方法
- 本发明公开了一种多芯片倒装焊三层封装结构的底填灌封方法，包括：制作多芯片倒装焊三层封装结构，并使其整体温度保持在100℃～120℃；采用送胶针管从三层封装结构侧面的缝隙处伸入并注入灌封胶；当三层封装结构四周的侧面均可见灌...
- 熊化兵李金龙胡琼
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