谈侃侃
- 作品数：14 被引量：30H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>
- 硅基芯片金锡共晶焊工艺中金硅扩散机理研究
- 2022年
- 金锡合金焊料(AuSn)具有良好的导热、导电性,广泛用于高可靠集成电路共晶贴片工艺。研究了硅基芯片AuSn共晶焊工艺中工艺参数对硅原子向AuSn焊料扩散的影响,当共晶温度从310℃增加到340℃时,AuSn焊料中硅原子质量百分比增加1个数量级。分析了硅原子向AuSn焊料的扩散机理,讨论了硅原子向焊料扩散后对产品可靠性的影响及控制措施。
- 江凯朱虹姣李金龙王旭光谈侃侃
- 关键词：原子扩散
- 用于半导体器件熔封的对位工装
- 本发明提供了一种用于半导体器件熔封的对位工装，包括工装本体、开设在工装本体上的第一凹槽、开设在第一凹槽底面的第二凹槽及开设在工装本体上的让位槽，所述第一凹槽用于配合容纳所述器件主体；所述第二凹槽用于配合容纳所述覆盖件，所...
- 徐炀熊化兵周军谈侃侃邓永锋王凤英
- 文献传递
- 气密性金属封装内的水汽及气氛研究被引量：7
- 2012年
- 从封装管壳、贴片材料、固化烘烤处理方式等方面,研究了封装内部的水汽和气氛。结果表明,管壳清洗后烘焙的水汽含量低于清洗后不烘焙的水汽含量。粘结材料(环氧树脂、氰酸酯树脂等)吸附于器件表面,其排放对封装内的水汽有严重的影响。对于环氧树脂H35和氰酸酯树脂JM7000两种导电胶,烘焙后的效果要好于未烘焙,且随着烘焙时间的延长,水汽含量逐步降低。对外壳清洗后进行150℃/8h的烘焙,对水汽和气氛都有好处。由于储能焊对导电胶的热冲击不大,两种导电胶的水汽和气氛排放并无明显差别。
- 谈侃侃李双江李金龙
- 关键词：气密性封装金属封装水汽
- 一种接触式自封闭温控型点胶装置
- 本发明提供一种接触式自封闭温控型点胶装置，包括储胶筒、滚珠、连接管、导电胶针管、活塞、供压部，储胶筒的上端用于固定于点胶机的三轴机械手的竖向运动轴上，储胶筒的侧壁上设有进胶口，储胶筒的下端设有圆形的出胶孔，滚珠位于储胶筒...
- 谈侃侃李金龙
- 文献传递
- 一种提升封装后的半导体器件抗盐雾能力的处理方法
- 本发明公开了一种提升封装后的半导体器件抗盐雾能力的处理方法，包括喷砂、去油、清洗、表面活化、镀保护层、清洗、脱水和烘培8个工艺步骤。本发明能够在金属外壳封装后的成本半导体器件上镀保护层，从而有效解决平行缝焊、储能焊或激光...
- 徐炀江德凤谈侃侃熊化兵刘嵘侃唐昭焕
- 文献传递
- 一种提高半导体芯片键合可靠性的处理方法
- 本发明公开了一种提高半导体芯片键合可靠性的处理方法，在键合前先对半导体芯片进行等离子体清洗，然后进行真空烘培处理，再多次进行充氮气抽真空的操作，最后再次充入氮气，使真空烘箱中的气压达到常压，然后取出半导体芯片进行键合操作...
- 徐炀崔伟刘嵘侃唐昭焕谈侃侃
- 文献传递
- 引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究
- 2023年
- 研究了18、25、30μm三种金丝和25、32、45μm三种硅铝丝键合引线在不同温度循环次数下的键合强度衰减规律,并研究了拉断模式的比例。结果表明,所有试验样品,无论是否经历温度循环,均达到了GJB548B-2005方法2011.1中的最小键合强度要求,均未出现焊点拉脱的现象。随着温度循环次数的增加,金丝键合强度先略微增大,后缓慢减小并趋于平缓。硅铝丝键合强度先较快减小,后缓慢减小,并趋于平缓。相比于金丝,硅铝丝在0~50次的温度循环下键合强度衰减较快。通过曲线拟合,获得不同丝径下的键合强度衰减变化方程。
- 熊化兵李金龙胡琼赵光辉张文烽谈侃侃
- 关键词：微电子封装引线键合键合强度温度循环
- AuSn合金在电子封装中的应用及研究进展被引量：16
- 2012年
- AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒装芯片(Flip-chip)、激光二极管(LD)、芯片尺寸封装(CSP)等方面得到广泛的应用。从电子封装无铅化和合金焊料的可靠性等方面,对AuSn合金焊料的物相结构和材料性能进行了讨论,并对AuSn合金焊料在电子封装中的应用及其研究进展进行了总结和展望。
- 李金龙谈侃侃张志红胡琼罗俊李双江
- 关键词：电子封装
- 一种提升封装后的半导体器件抗盐雾能力的处理方法
- 本发明公开了一种提升封装后的半导体器件抗盐雾能力的处理方法，包括喷砂、去油、清洗、表面活化、镀保护层、清洗、脱水和烘培8个工艺步骤。本发明能够在金属外壳封装后的成本半导体器件上镀保护层，从而有效解决平行缝焊、储能焊或激光...
- 徐炀江德凤谈侃侃熊化兵刘嵘侃唐昭焕
- 文献传递
- 混合微电路内部水汽含量控制技术被引量：7
- 2014年
- 根据气密性封装混合微电路内腔残余气体数据的测试结果,对水汽含量超标的样品进行了深入分析。提出了一种阻断分离法,可用于分析混合微电路水汽失效的原因。采用该方法,对可能引起水汽失效的外壳密封性问题、粘结胶放气问题,以及内部元器件及组装材料放气问题分别进行了试验验证与组合分析,找到了与水汽失效相关的各种原因及控制办法。根据试验分析结果,系统地提出了控制混合微电路内部水汽及其他杂质含量的有效方法。
- 谈侃侃杨世福李茂松倪乾峰
- 关键词：混合电路水汽含量气密性封装
