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杨芳

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：北京大学软件与微电子学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇单片
  • 1篇单片集成
  • 1篇单芯片
  • 1篇体硅
  • 1篇体硅工艺
  • 1篇微加速度计
  • 1篇加速度
  • 1篇加速度计
  • 1篇硅工艺
  • 1篇硅微加速度计
  • 1篇硅

机构

  • 1篇北京大学
  • 1篇西北工业大学

作者

  • 1篇苑伟政
  • 1篇蒋庆华
  • 1篇崔金强
  • 1篇常洪龙
  • 1篇李芊
  • 1篇杨芳

传媒

  • 1篇传感技术学报

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一个单芯片硅微惯性测量组合被引量：1
2006年
论文基于普通的体硅工艺设计实现了一个单片集成式硅微惯性测量组合.通过对敏感表头的结构优化设计达到异构图形长和宽的较高一致度,从而有效降低刻蚀延迟效应(RIELag)对大面积结构深刻蚀造成的影响.所加工的样片在不到1cm2的硅片面积上同时包含了三个不同轴向的硅微加速度计和三个不同轴向的硅微陀螺,可对载体在笛卡尔坐标系内六个自由度上的运动分量进行测量.针对这六个片上惯性元器件,分别设计了相应的接口电路并进行了测试.测试表明其中的陀螺可达到1deg/s左右的精度,加速度计有33mV/gn的标度因子.论文研究表明这种单片集成式硅微惯性测量组合的实现方法工艺简单,可有效降低惯性测量组合的体积,同时具有进一步提高精度的潜力.
常洪龙蒋庆华崔金强李芊苑伟政杨芳
关键词：单片集成体硅工艺硅微加速度计
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共1页<1>
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