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焦宪贺
作品数:
1
被引量:25
H指数:1
供职机构:
中南大学材料科学与工程学院
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
王娟辉
中南大学材料科学与工程学院
朱华伟
中南大学材料科学与工程学院
栗慧
中南大学材料科学与工程学院
卢斌
中南大学材料科学与工程学院
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中国有色金属...
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1篇
2007
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添加0.10%Ce对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料与Cu基板间界面IMC的影响
被引量:25
2007年
研究Sn-0.7Cu-0.5Ni-xCe(x=0,0.1)焊料与铜基板间543K钎焊以及453K恒温时效对界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:往Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金中添加0.10%Ce,能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长;焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5,时效10d后,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce这2种焊料中均有Cu3Sn形成,与Sn-0.7Cu-0.5Ni/Cu焊点相比,Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce/Cu界面IMC层较为平整;该界面IMC的形成与生长均受扩散控制,主要取决于Cu原子的扩散,添加稀土元素Ce能抑制Cu原子的扩散,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce焊点界面IMC层的生长速率分别为6.15×10-18和5.38×10?18m2/s。
卢斌
王娟辉
栗慧
朱华伟
焦宪贺
关键词:
无铅焊料
等温时效
IMC
生长率
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