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焦宪贺

作品数：1 被引量：25H指数：1
供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇等温
  • 1篇等温时效
  • 1篇生长率
  • 1篇时效
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇焊料
  • 1篇SN-0.7...
  • 1篇CE
  • 1篇IMC

机构

  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇卢斌
  • 1篇栗慧
  • 1篇朱华伟
  • 1篇焦宪贺
  • 1篇王娟辉

传媒

  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
添加0.10%Ce对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料与Cu基板间界面IMC的影响被引量：25
2007年
研究Sn-0.7Cu-0.5Ni-xCe(x=0,0.1)焊料与铜基板间543K钎焊以及453K恒温时效对界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:往Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金中添加0.10%Ce,能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长;焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5,时效10d后,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce这2种焊料中均有Cu3Sn形成,与Sn-0.7Cu-0.5Ni/Cu焊点相比,Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce/Cu界面IMC层较为平整;该界面IMC的形成与生长均受扩散控制,主要取决于Cu原子的扩散,添加稀土元素Ce能抑制Cu原子的扩散,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce焊点界面IMC层的生长速率分别为6.15×10-18和5.38×10?18m2/s。
卢斌王娟辉栗慧朱华伟焦宪贺
关键词：无铅焊料等温时效IMC生长率
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