王娟辉
- 作品数：8 被引量：87H指数：6
- 供职机构：常州工学院机电工程学院更多>>
- 发文基金：湖南省科技攻关计划湖南省重点科技攻关项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 微量稀土元素对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响被引量：4
- 2011年
- 研究稀土元素对Sn3Ag0.5Cu无铅焊料合金显微组织及性能的影响。结果表明：当稀土含量（wRE）为0.05%~0.25%时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使其熔化区间温度降低;可以提高焊料的铺展面积,细化组织,提高其力学性能。比较Ce、Er、Y、Sc四种稀土元素对焊料合金的影响,发现Ce元素可以更好地提高焊料合金的综合性能,Er次之。
- 栗慧卢斌王娟辉
- 关键词：无铅焊料稀土元素
- 添加微量稀土元素对Sn-Ag-Cu系无铅焊料性能的影响被引量：19
- 2007年
- 以Sn-3.0Ag-0.5Cu(质量分数,%)焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce、Er、Y和Sc对Sn-Ag-Cu合金物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。试验结果表明:稀土元素对焊料的性能有不同的影响,添加微量Ce元素可以更好地改善焊料综合性能。
- 卢斌栗慧王娟辉张宇航
- 关键词：无铅焊料稀土元素
- 添加0.1%Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与铜基板间的金属间化合物的影响被引量：7
- 2007年
- 研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe(x=0,0.1%)焊料合金与Cu基板250℃钎焊及170℃恒温时效时对基体和界面金属间化合物(IMC)的形成与长大行为的影响。结果发现,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加0.1%Ce后,能够抑制基体和钎焊界面反应及随后时效过程中IMC的形成与生长。焊点最初的界面IMC为Cu6Sn5,时效5 d之后,该两钎焊体系中均发现了Cu3Sn薄层的生成,且随着时效时间的增加,各IMC层厚度有明显的增加趋势。与Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点相比,Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ce/Cu钎焊体系焊点界面处的IMC层更为平整和细薄。时效过程中,界面IMC的形成与长大受扩散机制控制。
- 刘琼卢斌栗慧王娟辉朱华伟焦羡贺
- 关键词：金属间化合物稀土
- 微量铈对Sn57Bi1Ag焊料合金组织性能的影响被引量：1
- 2010年
- 研究了微量铈对Sn57Bi1Ag焊料合金性能(物理性能、润湿性能及力学性能等)与组织的影响。结果表明,与Sn57Bi1Ag焊料合金相比,添加铈的作用较明显,适量的铈可有效细化组织,抑制焊料/Cu界面的金属间化合物的生长;能略微降低焊料熔化温度;但是提高了焊料合金的电阻率;未能改善焊料合金的耐蚀性能;当铈含量(质量分数)为0.05%时,焊料有较好的润湿性。当铈含量为0.05%～0.25%时焊料合金具有较好的综合性能。
- 栗慧卢斌王娟辉
- 关键词：无铅焊料铈
- 稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响被引量：21
- 2007年
- 研究稀土Er含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明:当Er含量为0.05%～0.50%(质量分数)时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使熔化区间温度降低;当Er含量为0.05%时,焊点剪切强度最高;当Er含量为0.10%时,焊料铺展面积最大,焊料润湿性有所改善,同时焊料的拉伸强度达到最高;当Er含量为0.25%时,伸长率最大。随着Er含量的增加,该焊料合金的组织由树枝晶向等轴晶转变,且组织逐渐细化。Er的较佳添加量为0.05%～0.25%。
- 卢斌栗慧王娟辉朱华伟焦羡贺
- 关键词：无铅焊料ER
- 微量Ce对SnAgCu焊料与铜基界面IMC的影响被引量：9
- 2009年
- 配制了w(Ce)为0.1%和不加Ce的两种Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料。在443K恒温时效,研究Ce对焊料与铜基板界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果发现,焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5,时效5d后,两种焊料界面均发现有Cu3Sn形成。随着时效时间的增加,界面化合物的厚度也不断增加。焊料中添加w为0.1%的Ce后,能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长,生长速率降低近1/2。并且,界面IMC的形成与生长均由扩散机制控制。
- 栗慧卢斌王娟辉
- 关键词：CE金属间化合物
- 添加0.10%Ce对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料与Cu基板间界面IMC的影响被引量：25
- 2007年
- 研究Sn-0.7Cu-0.5Ni-xCe(x=0,0.1)焊料与铜基板间543K钎焊以及453K恒温时效对界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:往Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金中添加0.10%Ce,能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长;焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5,时效10d后,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce这2种焊料中均有Cu3Sn形成,与Sn-0.7Cu-0.5Ni/Cu焊点相比,Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce/Cu界面IMC层较为平整;该界面IMC的形成与生长均受扩散控制,主要取决于Cu原子的扩散,添加稀土元素Ce能抑制Cu原子的扩散,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce焊点界面IMC层的生长速率分别为6.15×10-18和5.38×10?18m2/s。
- 卢斌王娟辉栗慧朱华伟焦宪贺
- 关键词：无铅焊料等温时效IMC生长率
- 微量铈对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金组织与性能的影响被引量：20
- 2007年
- 研究了微量铈对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金性能（物理性能、润湿性能及力学性能等）与组织的影响.结果表明,与Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金相比,添加铈的作用较明显,适量的铈可有效细化组织,抑制焊料/Cu界面的金属间化合物的生长; 对焊料熔化温度影响不大; 略降低焊料合金的电阻率; 未能改善焊料合金的耐蚀性能; 当铈含量为0.1%时,焊料有较好的润湿性.当铈含量为0.05%～0.10%时焊料合金具有较好的综合性能.
- 卢斌王娟辉栗慧牛华伟焦羡贺
- 关键词：无铅焊料铈
