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周立波

作品数：4 被引量：35H指数：3
供职机构：茨城大学工学部更多>>
发文基金：天津市自然科学基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：机械工程化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇机械工程
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇单晶
  • 1篇单晶材料
  • 1篇单晶硅
  • 1篇单晶硅片
  • 1篇研磨
  • 1篇应力消除
  • 1篇圆弧
  • 1篇圆弧刃
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇正交试验法
  • 1篇石英玻璃
  • 1篇图像
  • 1篇图像处理
  • 1篇自旋
  • 1篇金刚石
  • 1篇金刚石车刀
  • 1篇工件
  • 1篇功能材料
  • 1篇硅片

机构

  • 2篇茨城大学
  • 2篇日本茨城大学
  • 2篇天津大学
  • 2篇安徽工程大学

作者

  • 4篇周立波
  • 2篇仇中军
  • 2篇房丰洲
  • 1篇赵群章
  • 1篇江田弘
  • 1篇椎名刚志

传媒

  • 2篇人工晶体学报
  • 1篇光学精密工程
  • 1篇机械工程学报

年份

  • 2篇2018
  • 1篇2013
  • 1篇2010
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
工件自旋转平面磨削单晶功能材料的研究进展被引量：3
2018年
单晶Si,Si C,α-Al2O3,Li Ta O3等是制作半导体晶圆的常用功能材料,晶圆的精密加工多采用工件自旋转平面磨削(RISG)。RISG不同于传统的往复平面磨削,相互接触的砂轮和晶圆绕各自轴线旋转,依靠砂轮的轴向进给磨削。本文介绍了RISG加工的原理及磨粒运动的数学模型,分析了磨纹密度、倾斜角、系统刚度等因素对RISG加工晶圆的平面度和表面粗糙度的影响,并通过分析磨削力探索RISG的材料去除机理,展望了晶圆加工的研究方向。
王建彬周立波
关键词：单晶材料
微圆弧刃金刚石车刀在线图像测量方法
2013年
为摆脱传统圆弧刃金刚石车刀制造对操作者技能熟练程度和经验的依赖,并克服制造过程中需反复离线测量的缺点,利用在线图像测量方法代替传统制造方法中的离线测量,将获取的切削刃的形状信息和位置信息实时反馈给控制系统,直接驱动研磨系统带动金刚石车刀按照最优的加工策略针对性的进行切削刃轮廓自动研磨和修整。通过比较三种车刀切削刃圆弧获取方法的效率及精确性,确定获取金刚石车刀切削刃圆弧中心及研磨系统的旋转中心的最佳图像处理方法。利用在线获取金刚石车刀切削刃圆弧中心及实时计算其和研磨系统的旋转中心距离,实现初始装夹时金刚石车刀位置的实时调整,从而消除初始安装误差切削刃加工精度及效率的影响。开发适用于微圆弧刃金刚石车刀测量的图像测量系统,实际测量验证试验表明,利用开发的在线图像测量方法获得的切削刃轮廓信息从原理上更准确,从而为实现圆弧刃金刚石车刀高效、高精度、低成本的稳定加工提供了保证。
仇中军房丰洲赵群章周立波
关键词：金刚石车刀图像处理研磨
石英玻璃的化学机械磨削加工被引量：29
2010年
为了实现石英玻璃基板的高效、高质量加工,进一步改善光掩模设备的性能,进行了石英玻璃化学机械磨削(CMG)加工技术的研究。通过在磨削过程中主动增强磨粒、结合剂以及磨削液与工件的化学反应,并使化学反应与机械去除作用形成动态平衡,从而消除因材料脆性去除而造成的表面损伤等,实现了大口径玻璃工件的高表面质量、高形状精度的加工。针对石英玻璃CMG加工的特点,开发了CMG专用砂轮及磨削液,利用正交实验法优化了石英玻璃CMG加工工艺参数,分析了CMG加工过程中磨削压力、砂轮转速、磨削液流量、pH值等因素对加工表面粗糙度及加工效率的影响,并利用优化后的工艺参数加工得到了Ra为0.795nm的石英玻璃表面。加工后基板的光学性能和化学机械抛光(CMP)加工基板的光学性能相同,能够满足光掩模设备的性能需求。
仇中军周立波房丰洲椎名刚志江田弘
关键词：石英玻璃正交试验法
化学机械磨削(CMG)加工单晶硅片被引量：6
2018年
单晶硅是半导体行业重要的功能材料,加工时首先被切割成晶片,然后通过研磨和抛光获得光滑表面。本文介绍了一种新的化学机械磨削(CMG)工艺,用于硅片的终端加工。CMG是把化学反应和机械磨削融为一体的固结磨料加工工艺,在加工效率、磨粒可控性、废料处理等方面优于化学机械抛光(CMP)。利用CMG加工单晶硅片,能有效减小亚表面损伤和消除残余应力,对碳化硅、氮化硅、蓝宝石等其它功能材料的超精密加工具有一定的借鉴意义。
王建彬周立波
关键词：单晶硅应力消除
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