周尧
- 作品数：3 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中航工业西安航空计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信文化科学更多>>
- 浅谈电子设备结构设计专业
- 2020年
- 电子设备综合化水平、组装密度不断提升,对电子设备结构设计要求也相应提高。电子设备结构设计专业作为交叉学科,其研究内容存在多种观点,这些观点随着技术进步也逐步发生改变。本文通过对各种认识和分类标准进行分析,结合产品设计过程,提出对电子设备结构设计专业的认识,为相关从业人员提供参考。1引言电子设备结构设计包含广泛的技术内容,是多门基础学科的综合应用。其范围涉及力学、机械、材料、热学、电学、化学、光学、声学、工程心理学、美学、环境科学等。(邱成悌,赵惇殳,蒋兴权,电子设备结构设计原理[M].东南大学出版社,2004)针对电子设备结构设计专业内涵也有多种不同看法,综合起来可归纳为5种观点(杨俊,赵惇殳,中国学术期刊电子出版社,1994-2016)。
- 张丰华田沣周尧
- 关键词：工程心理学组装密度电子设备
- 某高密度组装模块的热设计与实现被引量：1
- 2014年
- 综合化模块组装密度高,热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案,确定能增加导热通路的夹层结构。测试模块温升路径,通过在模块插槽内垫铝箔及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降低接触热阻,保证了热设计方案能满足模块性能要求,为类似模块热设计提供了参考。
- 张丰华田沣周尧
- 关键词：热设计
- 电子元器件可靠性温度控制方法探讨被引量：1
- 2019年
- 本文首先从温度对可靠性的影响入手,简述了元器件可靠性温度与冷却系统的关系,通过降额设计来确定元器件的工作温度;其次,对可靠性温度控制方法进行了探讨,元器件的温度控制应从电路参数设计开始,合理确定元器件的功耗,运用可靠性仿真对产品进行优化迭代;最后,对电子元器件可靠性设计流程和发展方向提出了总结和展望。
- 张丰华田沣张娅妮周尧
- 关键词：元器件可靠性温度控制
