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张娅妮

作品数:5 被引量:3H指数:1
供职机构:中航工业西安航空计算技术研究所更多>>
发文基金:中国航空科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术动力工程及工程热物理更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 2篇可靠性
  • 1篇电磁
  • 1篇电磁屏蔽
  • 1篇电子设备
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇性能研究
  • 1篇元器件
  • 1篇贴装
  • 1篇屏蔽
  • 1篇微通道
  • 1篇微通道换热器
  • 1篇温度
  • 1篇温度控制
  • 1篇连接器
  • 1篇结构参数
  • 1篇孔洞
  • 1篇换热
  • 1篇换热器
  • 1篇换热性能

机构

  • 5篇中航工业西安...

作者

  • 5篇张娅妮
  • 2篇何睿
  • 2篇任康
  • 1篇王奇锋
  • 1篇田沣
  • 1篇焦超锋
  • 1篇白振岳
  • 1篇郭建平
  • 1篇杨明明
  • 1篇周尧
  • 1篇张丰华

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇科技风
  • 1篇全国抗恶劣环...
  • 1篇全国抗恶劣环...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2010
  • 1篇2009
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
连接器焊接故障分析被引量:2
2015年
电子设备长期稳定可靠工作,对飞机在寿命期内工作的可靠性起着至关重要的作用。对造成某连接器焊接故障的原因进行了分析,找出了造成焊接缺陷的主要原因,最后采取纠正措施对故障件进行了修复,通过了试验验证,满足了产品需求。
任康焦超锋何睿张娅妮
关键词:连接器表面贴装
TSOP器件焊点开裂原因分析
2014年
通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查,详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后,简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。
任康王奇锋张娅妮何睿
关键词:可靠性封装材料
不同结构参数下微通道换热器性能研究
采用Flotherm热仿真软件,对几种不同结构参数微通道换热器的换热性能进行对比研究。结果表明:入口冷却液流速越大,微通道换热性能越好,元器件表面温度越低;结构参数对微通道换热性能有较大影响,随着微通道高宽比的增大、通道...
张娅妮
关键词:微通道换热器FLOTHERM结构参数换热性能
文献传递
电子设备不同孔洞屏蔽效果研究
电子设备电磁屏蔽效能的好坏直接影响着电子设备的电磁兼容性,而电子设备上的孔洞是影响其电磁屏蔽效能的主要因素。本文运用基于传输线矩阵法的分析计算软件FLOEMC对开有不同大小,不同方式的方孔和圆孔的典型电子设备进行建模仿真...
白振岳郭建平杨明明张娅妮
关键词:电磁屏蔽电子设备孔洞
文献传递
电子元器件可靠性温度控制方法探讨被引量:1
2019年
本文首先从温度对可靠性的影响入手,简述了元器件可靠性温度与冷却系统的关系,通过降额设计来确定元器件的工作温度;其次,对可靠性温度控制方法进行了探讨,元器件的温度控制应从电路参数设计开始,合理确定元器件的功耗,运用可靠性仿真对产品进行优化迭代;最后,对电子元器件可靠性设计流程和发展方向提出了总结和展望。
张丰华田沣张娅妮周尧
关键词:元器件可靠性温度控制
共1页<1>
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