高群
- 作品数：5 被引量：7H指数：2
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
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- 硅微波功率管键合失效机理分析被引量：1
- 2014年
- 硅微波功率管在生产过程中随机发生大量的键合失效。分析表明,这种硅功率管管芯的焊盘与有源区的连接处介质层容易在键合过程中因为受到金丝的振动冲击而毁坏,因此键合完成后镀金层与介质层无法完整粘合,从而造成微调金丝弧度时发生键合失效。通过加厚焊盘镀金层,避免了金丝对介质层的冲击,提高了硅功率管的键合质量及成品率。
- 钱伟严德圣丁晓明周德红刘雪高群蒋幼泉
- 关键词：键合
- S波段小型化高增益集成功放设计被引量：1
- 2013年
- 介绍了一种S波段小型化集成功放模块的设计方法。该模块采用GaAs和硅功率芯片,通过内匹配混合集成电路技术,将两级芯片集成到金属密封管壳中。实测结果表明,在脉宽200μs,占空比10%的测试条件下,3.1～3.4GHz全带内功率放大器输出功率能达到60W,36V电源效率大于35%,模块尺寸仅为26.5mm×15.0mm×5.0mm。
- 林川杨斌徐全胜苑小林高群
- 关键词：小型化高增益混合集成电路功率放大器
- 1．2～1．4GHz370W硅双极型晶体管研制被引量：3
- 2014年
- 通过进一步优化芯片设计与工艺设计，研制出L波段370W硅双极型功率晶体管。该器件在42V工作电压下，脉宽150μs，占空比10％，频率1．2～1．4GHz全带内，输出功率可达370W以上，增益达8．7dB，效率大于55％，具有良好的抗失配性能。
- 刘洪军王建浩丁晓明高群冯忠庸安明严德圣蒋幼泉
- 关键词：L波段
- 一种基于Lange耦合器的S波段小型化集成功放被引量：2
- 2012年
- 设计了一种全部采用国产芯片研制的小型化集成功放模块。该模块采用一种全新的结构模式,通过Lange耦合器将GaAs MMIC单片、单电源GaAs功率芯片和硅功率芯片混合集成,使得其体积比同等性能的功率放大器减小。测试结果表明,在工作电压36V、脉宽300μs、占空比10%的测试条件下,2.7～3.1GHz或3.1～3.4GHz带内输出功率均能达到50W,36V电源效率大于40%。
- 林川杨斌苑小林高群
- 关键词：小型化LANGE耦合器功放
- L波段高增益功放模块设计
- 2015年
- 设计了一种小型化L波段高效率高增益脉冲功率放大模块,该模块使用微波混合集成电路技术,其体积比同等性能传统L波段功率放大器大大减小。测试结果表明,在工作电压36V、脉宽200μs、占空比10%时,L波段1.2~1.4GHz带宽内模块输出功率能达到80 W,增益近40dB,总效率大于40%,模块体积仅有25.5 mm×22.0mm×5.0mm。
- 杨斌林川高群
- 关键词：小型化高增益功放
