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夏琴

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电性能
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇抗弯强度
  • 1篇SIO
  • 1篇B2O3
  • 1篇LTCC

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇钟朝位
  • 1篇罗建
  • 1篇夏琴

传媒

  • 1篇压电与声光

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
K_2O-B_2O_3-SiO_2/Al_2O_3低温共烧陶瓷介质材料研究被引量：2
2014年
采用1 500℃高温熔融水淬制得K2O-(n-x)B2O3-xSiO2玻璃粉,掺入Al2O3陶瓷填充料来制备K2O-(n-x)B2O3-xSiO2/Al2O3低温共烧陶瓷介质材料。系统研究了玻璃基中SiO2/B2O3比例变化和玻璃掺入量对玻璃/陶瓷材料结构和性能的影响规律。研究结果表明,B2O3含量增加抑制了玻璃Y中SiO2析晶,使复合材料的介电常数、介电损耗在一定程度上有所减小,复合材料的抗弯强度也有一定程度的减小。
夏琴钟朝位罗建
关键词：B2O3介电性能抗弯强度
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