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文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇动力学
  • 1篇堵剂
  • 1篇堵漏
  • 1篇油管
  • 1篇油管道
  • 1篇输油
  • 1篇输油管
  • 1篇输油管道
  • 1篇热力学
  • 1篇夹具
  • 1篇焊点
  • 1篇封堵
  • 1篇封堵剂
  • 1篇封装
  • 1篇钢板
  • 1篇

机构

  • 2篇重庆科技学院

作者

  • 2篇李欣霖
  • 1篇尹立孟
  • 1篇许章亮
  • 1篇孟江
  • 1篇李望云
  • 1篇位松

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
锡基钎料与铜界面IMC的研究进展被引量:7
2012年
对国内外电子封装"锡基钎料/铜基板"焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后,对无铅化电子封装互连焊点界面IMC研究的发展趋势进行了展望。
位松尹立孟许章亮李欣霖李望云
关键词:电子封装焊点热力学动力学
输油管道的新型顶压堵漏工具
本实用新型提供一种输油管道的新型顶压堵漏工具,包括上夹具、下夹具、气囊、环状焊接钢板和夹具连接器,上夹具与下夹具均为U型槽结构,上夹具的两个自由端与下夹具的两个自由端之间分别通过夹具连接器柔性连接,气囊位于上夹具的U型槽...
吴登辉孟江黎秋汝袁帅刘益妮李欣霖卢海东郭瑜蒋欣
文献传递
共1页<1>
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