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李欣霖
作品数:
2
被引量:7
H指数:1
供职机构:
重庆科技学院
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发文基金:
重庆市自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
位松
重庆科技学院冶金与材料工程学院
李望云
重庆科技学院冶金与材料工程学院
许章亮
重庆科技学院冶金与材料工程学院
尹立孟
重庆科技学院冶金与材料工程学院
孟江
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位松
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锡基钎料与铜界面IMC的研究进展
被引量:7
2012年
对国内外电子封装"锡基钎料/铜基板"焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后,对无铅化电子封装互连焊点界面IMC研究的发展趋势进行了展望。
位松
尹立孟
许章亮
李欣霖
李望云
关键词:
电子封装
焊点
热力学
动力学
输油管道的新型顶压堵漏工具
本实用新型提供一种输油管道的新型顶压堵漏工具,包括上夹具、下夹具、气囊、环状焊接钢板和夹具连接器,上夹具与下夹具均为U型槽结构,上夹具的两个自由端与下夹具的两个自由端之间分别通过夹具连接器柔性连接,气囊位于上夹具的U型槽...
吴登辉
孟江
黎秋汝
袁帅
刘益妮
李欣霖
卢海东
郭瑜
蒋欣
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