王征
- 作品数：3 被引量：21H指数：3
- 供职机构：上海理工大学机械工程学院更多>>
- 发文基金：上海市教育委员会创新基金国家自然科学基金上海市基础研究重大（重点）项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- 浇铸法制备铜铝复合材料及其性能研究被引量：4
- 2015年
- 采用浇铸法制备铜铝复合材料,并对铜铝复合材料的组织、导电性以及结合性能进行了研究.采用扫描电子显微镜和偏光显微镜观察双金属结合界面微观组织形貌,用能谱仪进行化学成分分析,用X射线衍射仪进行物相分析.结果表明:随着铝液浇铸温度的升高,铜铝复合材料结合强度呈现出先升高后降低的趋势;复合材料导电性则出现先缓慢下降再急剧下降的趋势.在浇铸温度为720℃时,铜铝复合材料组织分布均匀,结合强度较好,导电性下降较缓慢.
- 王征刘平刘新宽
- 关键词：浇铸导电性能
- 铜热浸镀铝的组织与性能被引量：10
- 2015年
- 采用一浴法对铜进行了热浸镀镀铝试验,热浸镀时间为8s,热浸镀温度为690~740℃。研究了热浸镀温度对Cu/Al复合材料组织、导电性能及结合性能的影响,采用扫描电子显微镜（SEM）和偏光显微镜（PM）观察双金属结合界面金相组织形貌,用能谱仪（EDS）进行化学成分分析,用X射线衍射仪（XRD）进行物相分析。结果表明：随着热浸镀温度的升高,Cu/Al复合材料导电性能迅速降低;结合性能出现先升高后降低的趋势。在热浸镀温度为710℃、热浸镀时间为8s的条件下,Cu/Al复合材料过渡层的金属间化合物晶粒比较小而且分布较均匀,相比温度升高获得的粗大晶粒而言更有弥散强化优势,并且有利于应力的缓解释放,此时Cu/Al复合材料结合强度最高,达到了最大的16MPa,过渡层内形成了良好的结合界面;Cu/Al复合材料界面主要生成了CuAl2,CuAl,Cu9Al4,K3AlF6等化合物,但金属间化合物过多会对缺陷比较敏感,易产生裂纹,严重影响Cu/Al复合材料的导电性和结合性。Cu/Al复合材料的界面结构为Cu/Cu-Al化合物＋Cu基固溶体/Al-CuAl2共晶组织＋Cu-Al化合物＋Al基固溶体/Al。
- 王征刘平刘新宽陈小红何代华马凤仓
- 关键词：铜铝热浸镀导电性能
- 铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型被引量：11
- 2015年
- 采用一浴法对铜进行了热浸镀铝试验,热浸镀时间为10～25s,热浸镀温度为963～1013K.研究了热浸镀温度和时间对铜铝复合材料界面扩散层厚度的影响,采用XPL-15型偏光显微镜（PM）测量铜铝复合材料扩散层厚度,并依据热浸镀铝试验建立了铜铝复合材料界面扩散层生长动力学模型.结果表明,铜铝复合材料界面扩散层的生长动力学符合抛物线扩散规律,与热浸镀温度的指数成正比,与热浸镀时间成抛物线增长关系；铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型的修正系数k 与时间t存在线性关系.
- 王征刘平刘新宽陈小红何代华马凤仓
- 关键词：铜热浸镀扩散层动力学模型
