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李敬勇

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇钎焊
  • 1篇微波混合集成...
  • 1篇可靠性
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇集成电路
  • 1篇高温超导
  • 1篇铅
  • 1篇超导

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇高能武
  • 1篇徐榕青
  • 1篇李敬勇

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
超导温度下微波混合集成电路工艺可靠性初探被引量：1
2009年
为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性。结果表明:在经历温度循环、机械冲击、变频振动和恒定加速度试验后,所研究的工艺能满足GJB548B—2005的相关要求,其中锡铅钎焊的试样可以通过1×10–9Pa.m3/s的泄漏率要求,设计的环境试验对80Au-20Sn共晶焊接性能无显著影响。
高能武徐榕青李敬勇
关键词：微波混合集成电路高温超导可靠性
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