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孙维威

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：北京交通大学机械与电子控制工程学院更多>>
发文基金：河南省重大公益性科研项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇导电胶
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接界面
  • 1篇数值模拟
  • 1篇膜损伤
  • 1篇各向异性
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇值模拟

机构

  • 1篇北京交通大学
  • 1篇郑州大学

作者

  • 1篇贾宏
  • 1篇张军
  • 1篇黄刘刚
  • 1篇孙维威

传媒

  • 1篇郑州大学学报...

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析被引量：1
2009年
各向异性导电胶膜粘接结构是微电子封装中广泛应用连接形式.粘接结构在外载荷的作用下,粘接界面容易出现损伤与破坏从而使得结构失效.运用内聚力模型(cohesive zone model))用有限元方法模拟了各向异性导电胶膜粘接结构在剥离测试中的粘接界面损伤与破坏的过程.通过与相应的试验数据比较,验证了内聚力模型对于导电胶膜粘接界面损伤破坏数值模拟的可行性.模拟计算分析了粘接界面损伤破坏与界面张开位移的关系,计算结果表明,粘接界面在剥离力的作用下,出现损伤后将很快达到破坏进而引起粘接界面的失效.
贾宏黄刘刚孙维威张军
关键词：粘接界面数值模拟
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