方文磊
- 作品数：2 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 堆叠封装技术进展被引量：4
- 2012年
- 目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。
- 邓仕阳刘俐杨珊王曳舟方宣伟夏卫生吴丰顺方文磊付红志
- 关键词：堆叠封装3D封装高密度封装封装结构封装工艺
- BGA器件Z×2101回流过程有限元模拟被引量：1
- 2012年
- 采用间接耦合的方法对BGA(Ball Grid Array)器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温度分布,同时仿真分析了焊球阵列部分的温度分布随时间变化的情况,据此得到回流结束后PCB与芯片基板的变形。在设定的温度边界条件下,得到了四点回流曲线,模拟结果与实测结果相吻合。
- 陈一豪刘哲付红志方文磊夏卫生吴丰顺
- 关键词：球栅阵列有限元模型温度分布应力分布
