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杨珊

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇堆叠
  • 1篇堆叠封装
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺
  • 1篇封装结构
  • 1篇高密度封装
  • 1篇3D封装

机构

  • 1篇华中科技大学
  • 1篇中兴通讯股份...

作者

  • 1篇王曳舟
  • 1篇吴丰顺
  • 1篇付红志
  • 1篇夏卫生
  • 1篇方宣伟
  • 1篇邓仕阳
  • 1篇刘俐
  • 1篇方文磊
  • 1篇杨珊

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
堆叠封装技术进展被引量：4
2012年
目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。
邓仕阳刘俐杨珊王曳舟方宣伟夏卫生吴丰顺方文磊付红志
关键词：堆叠封装3D封装高密度封装封装结构封装工艺
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