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刘琼
作品数:
1
被引量:7
H指数:1
供职机构:
长沙民政职业技术学院
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发文基金:
湖南省重点科技攻关项目
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
王娟辉
中南大学材料科学与工程学院
焦羡贺
中南大学材料科学与工程学院
朱华伟
中南大学材料科学与工程学院
栗慧
中南大学材料科学与工程学院
卢斌
中南大学材料科学与工程学院
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中南大学
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焦羡贺
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王娟辉
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刘琼
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1篇
中国稀土学报
年份
1篇
2007
共
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添加0.1%Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与铜基板间的金属间化合物的影响
被引量:7
2007年
研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe(x=0,0.1%)焊料合金与Cu基板250℃钎焊及170℃恒温时效时对基体和界面金属间化合物(IMC)的形成与长大行为的影响。结果发现,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加0.1%Ce后,能够抑制基体和钎焊界面反应及随后时效过程中IMC的形成与生长。焊点最初的界面IMC为Cu6Sn5,时效5 d之后,该两钎焊体系中均发现了Cu3Sn薄层的生成,且随着时效时间的增加,各IMC层厚度有明显的增加趋势。与Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点相比,Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ce/Cu钎焊体系焊点界面处的IMC层更为平整和细薄。时效过程中,界面IMC的形成与长大受扩散机制控制。
刘琼
卢斌
栗慧
王娟辉
朱华伟
焦羡贺
关键词:
金属间化合物
稀土
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