吴育家
- 作品数：6 被引量：4H指数：2
- 供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：环境科学与工程电子电信金属学及工艺机械工程更多>>
- 印刷线路板振动拆解模型及其拆解过程分析被引量：2
- 2017年
- 废弃印刷线路板(Printed circuit boards,PCB)上的元器件具有较高的重用价值,而元器件的重用是基于合理的线路板拆解工艺的。目前相关研究多关注拆解力的分析和计算,然而由于拆解时元器件与线路板间存在熔融状态的焊料,即便提供足够大的拆解力也难以保证元器件被拆解。在基于已建立的拆解力模型,提出综合考虑拆解力和元器件分离位移的拆解能作为拆解准则,并基于这一准则研究了垂直振动激励下元器件的拆解分离过程,分析了废弃线路板在对边简支对边自由的边界条件下强迫振动的模态,基于薄板振动理论建立PCB的运动微分方程,获得PCB的加速度及位移响应;分析了垂直振动拆解中贴片元器件和插装元器件的不同分离过程,并且采用拆解能模型对不同拆解激振频率、位于线路板不同位置、具有不同最小拆解加速度的元器件进行拆解分析;提出以拆解能图来比较元器件实际获得的拆解能与所需的最小拆解能,为拆解工艺参数的确定提供依据。最后在试验中验证拆解能模型的正确性。
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- 降低线路板破碎过程中热解污染的资源化技术被引量：2
- 2017年
- 随着电子产业的迅猛发展,印刷线路板(PCB)的报废量也大幅度上升。由于机械物理法对线路板的处理效率高、污染小,因而被广泛应用于工业生产。但实际生产设备多采用矿料破碎设备或稍作改进的设备,破碎完成后线路板粒度大,并没有实现完全解离,且破碎过程中易产生粉尘及少量有毒气体等污染物。针对这一技术现状和问题,自主开发了一套经济、绿色的线路板物理回收方法。该工艺采用两级破碎和三级分选实现了金属和非金属的高比例解离,并以水为介质降低破碎过程中局部的过高温度,解决了破碎中的热解污染和粉尘污染。
- 吴育家彭玲刘宇潘晓勇向东
- 关键词：废旧印刷线路板再资源化技术绿色制造
- 废旧电路板元器件分离位移模型研究
- 2016年
- 在焊料加热熔化的前提下,电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离位移模型;然后重点针对3种典型类型元器件引脚下的焊料在垂直拆解时的断裂高度进行分析,基于牛顿静压力方程和拉普拉斯方程建立了焊料断裂高度的数学模型,并通过实验验证了模型的正确性。废旧电路板上元器件分离位移模型对于确定拆解工艺参数具有重要价值。
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- 关键词：废弃电路板拆解
- 减少芯片分层缺陷的废弃线路板拆解工艺研究及其优化
- 印刷线路板（Printed Circuit Boards,PCB）报废后,作为整体已经丧失原有功能,而其上的塑封芯片仍然具有很高的重用价值。在拆解重用过程中若拆解工艺条件设置不当,将导致芯片难以拆解或者发生分层,从而影响...
- 吴育家
- 文献传递
- 基于可追溯技术的家电产品拆卸信息管理系统的设计与开发
- 2016年
- 拆卸是绿色制造回收利用的重要步骤,也是退役家电产品资源化的关键环节。而为实现在满足拆卸质量、环境风险和成本控制的前提下提高拆卸效率,有必要应用软件技术加以辅助。基于家电产品可追溯技术,从拆卸策略确定、拆卸路径规划、拆卸工艺设计和拆卸工艺评价4个方面进行了分析,进而完成家电产品拆卸工艺管理信息系统功能模型和信息模型的设计。以此为基础,开发了相应的原型系统,并以电视机为例验证了该软件系统实现拆卸工艺管理的有效性。
- 沈银华刘宇向东吴育家
- 关键词：家电产品拆卸信息管理系统
- 芯片界面强度对其拆解分层的影响研究
- 2016年
- 电子产品的大量报废使得废弃线路板大量增加,从而使其作为整体丧失原有功能,但其上的元器件特别是集成芯片重用价值高。在拆解重用过程中,加热解焊是重要工艺,它将对已在一定湿度中吸潮饱和的芯片产生热冲击,进而使芯片中产生热应力及湿应力,塑封芯片可能产生分层。为研究芯片界面强度对分层的影响,首先在内聚力理论指导下,对新旧芯片的铜衬底-模塑料间界面强度通过试验-仿真方法进行测量,获取断裂能、最大张力位移及剪切强度等参数;然后基于ANSYS软件的内聚力模型,建立基于湿-热综合膨胀系数的仿真模型;在此模型中,研究实际中热、湿的极限工况分别对新、旧芯片的界面处切向变形的影响,进而对拆解策略提供指导。
- 吴育家潘晓勇向东刘学平牟鹏
