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王爱敏

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：济南市半导体元件实验所更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 4篇贴装
  • 4篇平行缝焊
  • 4篇二极管
  • 4篇高可靠
  • 4篇表面贴装
  • 3篇电流
  • 3篇电流冲击
  • 3篇引线
  • 3篇内引线
  • 1篇生产加工工艺
  • 1篇键合
  • 1篇超声键合

机构

  • 4篇济南市半导体...

作者

  • 4篇李东华
  • 4篇张宝财
  • 4篇马捷
  • 4篇王爱敏
  • 2篇侯杰

年份

  • 1篇2018
  • 3篇2017
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管及其制备方法
本发明公开了一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管及其制备方法，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用烧结方式用内引线焊片把芯片的电极与外壳的电极相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器...
张宝财马捷李东华侯杰王爱敏
文献传递
一种高可靠表面贴装的二极管
本实用新型公开了一种高可靠表面贴装的二极管，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用超声键合的方式用键合丝把芯片的键合区与外壳的键合区相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器件因工作环境受...
张宝财迟一鸣李东华马捷王爱敏
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一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管及其制备方法
本发明公开了一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管及其制备方法，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用烧结方式用内引线焊片把芯片的电极与外壳的电极相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器...
张宝财马捷李东华侯杰王爱敏
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一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管
本实用新型公开了一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用烧结方式用内引线焊片把芯片的电极与外壳的电极相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器件因工作...
张宝财迟一鸣马捷李东华王爱敏
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