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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇理学
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇晶体
  • 2篇SIC
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶体
  • 1篇低阻
  • 1篇数值模拟
  • 1篇抛光
  • 1篇缺陷密度
  • 1篇热应力
  • 1篇晶体生长
  • 1篇晶体质量
  • 1篇拉曼
  • 1篇拉曼光谱
  • 1篇光谱
  • 1篇4H-SIC
  • 1篇值模拟

机构

  • 3篇西安理工大学

作者

  • 3篇陈治明
  • 3篇林生晃
  • 3篇杨明超
  • 2篇李科
  • 2篇刘素娟
  • 1篇封先锋
  • 1篇杨莺
  • 1篇刘宗芳

传媒

  • 2篇人工晶体学报

年份

  • 2篇2012
  • 1篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
SiC籽晶表面状态对晶体质量的影响被引量:3
2012年
为了研究表面状态对晶体质量的影响,本文分别采用腐蚀后抛光与未抛光的晶片作为籽晶,利用金相显微镜对所得晶体进行了显微观察,结果表明:经过腐蚀后抛光的籽晶生长出的晶体质量高于未抛光籽晶所得晶体;生长前端的位错尺寸以及数量小于未抛光籽晶,说明抛光去除了部分表面浅的缺陷腐蚀坑,同时减小深腐蚀坑的尺寸,使得籽晶生长表面的缺陷密度和尺寸大大降低,有助于减少后期生长的晶体中的缺陷密度,提高结晶质量。
杨莺刘素娟陈治明林生晃李科杨明超
关键词:抛光缺陷密度
低阻4H—SiC单晶体的生长
采用PVT(Physical Vapor Transport)法生长故意掺氮的低阻n-4H-Sic单晶体。结果表明:用4H-Sic耔晶的碳面为生长面,且籽晶温度监测点的温度设定在1965~1995℃范围内时,在生长过程中...
巴音图陈治明林生晃杨明超刘宗芳
关键词:拉曼光谱4H-SIC晶体生长
PVT法生长SiC过程生长界面形状对热应力的影响被引量:4
2012年
PVT法生长SiC过程中晶体内部的热应力是其位错产生的主要原因,而生长界面的形状对晶体热应力及缺陷的产生都有一定影响。本文对不同生长界面晶体的温场及应力场进行了数值分析,结果显示相对于凸出及平整界面的晶体,微凹界面晶体的轴向温差最小,同时产生缺陷的切应力τrz及引起开裂的径向正应力σrr值都为最小。
杨明超陈治明封先锋林生晃李科刘素娟刘宗芳
关键词:SIC数值模拟热应力
共1页<1>
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