范旭东
- 作品数：7 被引量：9H指数：4
- 供职机构：中国人民解放军海军工程大学船舶与动力学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金湖北省自然科学基金更多>>
- 相关领域：动力工程及工程热物理电子电信更多>>
- 变物性条件下基于(火积)理论的圆柱体热源构形研究被引量：6
- 2016年
- 建立了导热基座上的三维圆柱体热源层流散热模型,考虑空气的变热物性,研究了热源半径、强度和位置以及热源和基座的热导率对当量热阻和最大热阻的影响。结果表明:当给定热源强度和热导率时,存在一个临界半径使得当量热阻和最大热阻取最大值;当量热阻和最大热阻均随热源位置从入口处向出口处移动而增加。当给定热源半径和位置时,提高热源和基座的热导率,当量热阻和最大热阻均减小;热源强度不影响当量热阻和最大热阻随半径的变化趋势。
- 范旭东谢志辉孙丰瑞杨爱波
- 关键词：电子器件构形理论变物性
- 线-线脉管微通道热沉的对流传热特性
- 建立了线-线脉管微通道热沉的三维数值模型,计算了1-4级脉管体在不同的冷却剂质量流率和输入热流密度条件下的脉管体最大温差、总热阻、通道压降及热有效性,对线-线脉管的对流传热特性进行了综合分析。研究表明:当热流密度和脉管体...
- 范旭东谢志辉孙丰瑞陈林根
- 关键词：构形理论热沉微通道对流传热
- 文献传递
- 自然对流条件下圆柱体热源构形研究
- 2022年
- 建立了三维圆柱体热源的自然对流散热模型,以最高温度最小化为目标,开展了自然对流散热条件下圆柱体热源构形研究。结果表明热源的最高温度随着热源半径的增大先上升后下降,存在一个临界半径使其达到最大值;最高温度随热源位置从左端口到右端口的移动先下降后上升,在通道中心处取得最小值;最高温度随着热源和基座导热系数的提高均不断下降。论文研究结果可为电子器件的热设计提供理论支撑。
- 张乔斌谢志辉范旭东林道光冯辉君
- 关键词：构形理论最高温度
- 强迫对流条件下圆柱体热源的构形研究被引量：4
- 2015年
- 建立导热基座上的三维圆柱体热源散热模型,分别以最高温度和最大温差为指标,研究层流流动条件下热源半径、强度和位置以及热源和基座的导热系数对圆柱体热源构形优化的影响。研究结果表明:当给定热源强度和热导率时,存在一个临界半径使得热源最高温度取最大值;存在一个最佳半径使得热源的最大温差取最小值。热源最大温差和热源最高温度不但不能同时达到最佳,而且此高彼低。热源最高温度和温度均匀性则分别是在流体入口处和出口处达到最佳。在实际热设计中,应尽量避开临界半径以防止热点烧损,同时应注意考虑热源半径大小和热源位置的最佳折中。当给定热源半径和位置时,提高热源的导热系数,可以减小热源的最高温度,且减小其最大温差;提高基座的导热系数,可以减小热源的最高温度,但其最大温差增大。在实际热设计中,应尽可能提高热源的导热系数,对基座导热系数则应折中取值。文中所得结果可为电子元器件热设计提供理论支撑。
- 范旭东谢志辉孙丰瑞陈林根
- 关键词：电子元器件热源构形理论
- 强迫对流冷却圆柱体离散热源的构形优化研究被引量：4
- 2017年
- 在强迫对流条件下,建立了导热基座上的三维圆柱体离散热源散热模型,以最高温度最小化为目标,以热源的高度比、间距比和半径比为优化设计变量,开展了构形优化研究。结果表明:等热源强度的热源阵列沿气流方向按半径由大到小、高度由低到高、间距由疏到密的布置可降低离散热源的最高温度,即多尺度非均匀分布的热源阵列,有利于防止热源烧蚀。对于一些特定高度比和间距比的热源阵列,当离散热源等半径时,而不再是热源半径沿气流方向逐渐增大或者逐渐减小时最高温度取得最小值。这说明,不是任意多尺度结构设计就可提高热源散热性能,而是不同几何尺寸间存在最佳配合即最优构形以达到最优散热性能。
- 谢志辉范旭东孙丰瑞王刚
- 关键词：电子器件构形理论广义热力学优化
- 线-线脉管微通道热沉的对流传热特性
- 建立了构形线-线脉管微通道热沉的三维数值模型,计算了1-4级脉管体在不同的冷却剂质量流量和散热负荷(单位面积输入热流量)条件下的脉管体最大温差、总热阻、通道压降及热有效性,对线-线脉管的对流传热特性进行了综合分析。研究表...
- 范旭东谢志辉孙丰瑞陈林根
- 关键词：构形理论热沉微通道对流传热
- 文献传递
- 离散发热器件基于(火积)耗散率最小和最高温度最小的构形优化比较被引量：6
- 2017年
- 建立了导热基座上圆柱体离散发热器件的三维湍流散热模型,基于构形理论,考虑空气变物性及可压缩性和黏性耗散,研究了器件材料的热导率、热源强度和流体流速对器件最高温度、基于(火积)耗散定义的当量热阻和平均Nu数的影响.结果表明:在总发热功率一定的条件下,以器件最高温度和当量热阻为性能指标进行热设计,均存在最优热源强度分布使得散热性能最优.当各热源强度相同且热源热导率小于基座热导率时,提高热源热导率可明显改善散热性能;将热源热导率沿流动方向从低到高布置可降低器件最高温度,而将热源热导率均匀布置可使当量热阻最小.所得结果可为实际热设计中不同材质和不同发热率的电子器件最优布置提供理论支撑.
- 王刚王刚谢志辉范旭东陈林根
- 关键词：构形理论广义热力学优化
