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王翔

作品数:24 被引量:47H指数:4
供职机构:北京航空航天大学电子信息工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划航天支撑技术基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术航空宇航科学技术机械工程更多>>

文献类型

  • 15篇期刊文章
  • 9篇会议论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 6篇自动化与计算...
  • 3篇航空宇航科学...
  • 2篇生物学
  • 2篇机械工程
  • 2篇理学
  • 1篇医药卫生

主题

  • 5篇电路
  • 3篇芯片
  • 3篇键合
  • 3篇共晶键合
  • 2篇蛋白
  • 2篇蛋白质
  • 2篇蛋白质芯片
  • 2篇读出电路
  • 2篇多传感器
  • 2篇制导
  • 2篇中介
  • 2篇群算法
  • 2篇紫外
  • 2篇紫外探测
  • 2篇组合优化
  • 2篇芯片检测
  • 2篇面积优化
  • 2篇金属硫蛋白
  • 2篇毫米波
  • 2篇分离纯化

机构

  • 19篇北京航空航天...
  • 6篇北京大学
  • 2篇河北农业大学
  • 1篇北京信息科技...
  • 1篇中国科学院

作者

  • 24篇王翔
  • 4篇张大成
  • 4篇李婷
  • 4篇王玮
  • 3篇蔡波
  • 2篇李娟
  • 2篇田大宇
  • 2篇苏深伟
  • 2篇王颖
  • 2篇郭睿
  • 2篇张弛
  • 1篇张有光
  • 1篇陈晨
  • 1篇周雨
  • 1篇王涛
  • 1篇韩铁钢
  • 1篇董海峰
  • 1篇翟昌英
  • 1篇俞梅敏
  • 1篇邢树来

传媒

  • 3篇北京航空航天...
  • 2篇传感技术学报
  • 2篇微纳电子技术
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  • 2篇中国微米/纳...
  • 1篇Journa...
  • 1篇仪器仪表学报
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  • 1篇红外
  • 1篇微电子学
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  • 1篇2006制导...
  • 1篇第八届中国微...
  • 1篇全国第三届D...
  • 1篇全国第十二届...
  • 1篇全国第十一届...

年份

  • 3篇2023
  • 1篇2018
  • 2篇2014
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 4篇2008
  • 1篇2007
  • 4篇2006
  • 1篇2005
  • 5篇2003
24 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
SmTbFeCo/Cr/TbFeCo垂直磁化膜的耦合机理与磁特性研究被引量:1
2006年
采用磁控溅射法制备了SmTbFeCo/Cr/TbFeCo系列非晶垂直磁化膜,研究了不同的Cr中介层厚度tCr对薄膜的磁性能和层间交换耦合的影响.VSM检测结果显示:薄膜的垂直磁性能随着tCr的变化而变化,其中饱和磁化强度Ms的变化曲线呈明显的周期振荡特性.饱和场Hs、(1-Mr/Ms)随tCr的变化曲线表明,两个磁性层的层间交换耦合随着tCr的增加,在反铁磁耦合与铁磁耦合之间振荡变化,周期为16,耦合强度逐渐衰减.分析表明,矫顽力Hc的变化主要源于Cr中介层对SmT-bFeCo层微结构的影响,而Ms的变化则与层间交换耦合作用有关.文中还分析了稀土非晶膜的氧化问题.
王翔苏深伟
一种Au-Si键合强度检测结构与试验
设计了一种Au-Si键合强度检测结构.通过对一组不同尺寸压臂式测试结构的检测,可以由结构尺寸半定量地折算出键合面的键合强度;采用同一结构尺寸,可以比较不同条件下键合强度的相对大小;此结构还可用于其它类型键合强度的比较和测...
王翔李婷王玮王颖田大宇张大成
关键词:共晶键合芯片测试键合强度
文献传递
D-S证据理论的推广在多传感器信息融合中的应用被引量:3
2008年
本文对D-S证据理论提出了一种修正的组合方法,并将其应用于多传感器时空信息融合中。仿真结果表明,改进后的D-S证据理论的组合准则,不仅能有效提高融合性能,而且有效地减少了多传感器在时空信息融合中的计算量。
裴万里王翔
关键词:信息融合D-S证据理论复合制导
一种CMOS温度传感器的设计及其应用被引量:3
2014年
提出了一种新的对温度传感器输出电压进行微调的电路和方法。利用温度自适应模块调节输出电压与温度关系曲线的斜率,并添加CMOS减法电路以调节曲线的截距。该电路结构简单,相比用电平平移电路和比例电路对输出电压进行微调,有更大的优越性。将该温度传感器,包括自适应模块与减法模块,用于稳定环形振荡器的输出频率,取得了较好的效果。
曾梓臻夏同生王翔
关键词:环形振荡器
压阻加速度计的Au-Si共晶键合被引量:16
2003年
通过将压阻加速度计上帽与结构片的键合 ( 36 5℃保温 10min) ,再进行下帽与结构片的键合 ( 380± 10℃保温2 0min) ,成功进行了三层键合 .测得的键合强度约为 2 30MPa.硅片 基体 /SiO2 /Cr/Au层和硅片之间键合时 ,SiO2 溶解而形成CrSi2 硅化物 .共晶反应因Cr层而被推迟 ,键合温度高出共晶温度 2 0℃左右 ,从而避免了由于Au元素向硅中扩入而造成的污染 ,进而避免可能造成的对集成微电子器件性能的影响 .试验还证明硅基体 SiO2 /Cr/Au/Poly Si/Au键合层结构设计模型也遵循这一键合过程中的原子扩散理论 .
王翔张大成李婷王玮阮勇李修函王小保杜先锋
关键词:共晶键合封装
DSP在航空、航天生物医学中的应用概况
数字信号处理器(DSP)从诞生起到现在,已经广泛应用于国民生产的各个领域.本文主要介绍了DSP技术在航空航天医学领域中的应用,尤其是在心电信号(ECG)、脑点信号(EMG)处理方面.
李娟由衷王翔
关键词:数字信号处理DSP芯片航空航天生物医学信号
文献传递网络资源链接
7.21一种新型GaN基紫外探测器读出电路的研究
本文回顾了GaN基紫外探测器常用的读出电路结构,提出了一种基于电流镜镜像积分(CMI)及差分电流结构的GaN紫外探测器读出电路结构,并对其工作原理及特点进行分析。通过HSPICE对电路进行前仿真验证,绘制版图后进行后仿真...
王翔邢树来蔡波
关键词:紫外探测器HSPICE
文献传递
一种Au-Si键合强度检测结构与试验被引量:3
2003年
设计了一种Au Si键合强度检测结构。通过对一组不同尺寸压臂式测试结构的检测 ,可以由结构尺寸半定量地折算出键合面的键合强度 ;采用同一结构尺寸 ,可以比较不同条件下键合强度的相对大小 ;此结构还可用于其它类型键合强度的比较和测试。通过压臂法检测了Au Si键合强度 。
王翔李婷王玮王颖田大宇张大成
关键词:共晶键合芯片
基于CMI及差分电流的紫外读出集成电路的研究被引量:1
2009年
本文提出了一种基于电流镜镜像积分(CMI)及差分电流结构的GaN紫外探测器读出电路结构,分析了该读出电路结构的工作原理及特点。通过SPICE对电路结构进行了仿真验证,结果显示该读出电路结构可以对探测器的光响应电流信号进行有效的读取。
王翔蔡波郭睿刘继忠高晓颖王丽娜周劲
关键词:CMIROICSPICE
基于OR1200的多层次协同功耗设计
2014年
提供一种基于OpenRisc的多层次协同低功耗设计,搭建了基于OpenRisc 1200(OR1200)的片上系统(SoC),并通过寄存器传输级、系统级和门级3个层次对SoC进行了低功耗设计。利用设计的门控时钟模块和电源管理模块以及系统级程序协调,以实现SoC的休眠以及唤醒功能;使用Synopsys公司的Design Compiler软件对整个系统的门级电路插入集成门控时钟电路,使动态功耗大幅降低,从而实现了多层次协同低功耗设计。
张溢王翔卢颖赵泽西
关键词:低功耗门控时钟动态电源管理
共3页<123>
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