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孙世保

作品数：2 被引量：5H指数：2
供职机构：合肥工业大学更多>>
发文基金：国家重点实验室开放基金安徽省高校省级自然科学研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺交通运输工程电子电信更多>>

合作作者

共 5 条 记 录，以下是 1-5
微电子学与固体电子学
研究主题：集成电路 PCB 印制电路板 芯片 电路设计
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
电子电信
研究主题：手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
金属压力加工
研究主题：数值模拟 轧机 热轧 冷轧 锻造
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
金属学及工艺
研究主题：力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
交通运输工程
研究主题：汽车 高速公路 施工技术 公路 船舶
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：港口、海岸及近海工程道路与铁道工程交通信息工程及控制交通运输规划与管理载运工具运用工程船舶与海洋工程船舶及航道工程轮机工程水声工程
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