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张金松

作品数：90 被引量：174H指数：8
供职机构：上海大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域：电子电信机械工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

共 13 条 记 录，以下是 1-10
上海大学
研究主题：电影 高校 数值模拟 性能研究 网络
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
华中科技大学
研究主题：数值模拟 护理 影响因素 儿童 实证研究
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：数值模拟 消失模铸造 铝合金 力学性能 显微组织
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
上海大学机电工程与自动化学院
研究主题：机器人 仿真 控制系统 LABVIEW PLC
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
华中科技大学材料科学与工程学院焊接研究所
研究主题：焊缝跟踪 图像处理 CO 激光焊 激光焊接
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题：数值模拟 铝合金 消失模铸造 力学性能 显微组织
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
华中科技大学材料科学与工程学院塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室
研究主题：数值模拟 选择性激光烧结 板料成形 汽车覆盖件 机械制造
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
华中科技大学光学与电子信息学院武汉光电国家实验室
研究主题：激光技术 激光 半导体光放大器 太赫兹 CO_2激光
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
上海大学机电工程与自动化学院上海市机械自动化及机器人重点实验
研究主题：LED 机器视觉 制造网格 图像处理 PLC
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
武汉光电国家实验室
研究主题：窄带滤光片 封装 光通信 倾斜入射 EPON
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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