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冀林仙

作品数:26 被引量:57H指数:4
供职机构:运城学院物理与电子工程系更多>>
发文基金:国家自然科学基金云南省科技攻关计划云南省科技攻关计划项目山西省高等学校科技创新项目更多>>
相关领域:化学工程电子电信理学轻工技术与工程更多>>

领域

  • 20个化学工程
  • 18个理学
  • 17个电子电信
  • 15个自动化与计算...
  • 13个文化科学
  • 10个电气工程
  • 10个一般工业技术
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  • 8个金属学及工艺
  • 8个机械工程
  • 8个农业科学
  • 6个环境科学与工...
  • 5个经济管理
  • 3个生物学
  • 3个天文地球
  • 3个建筑科学
  • 3个医药卫生
  • 3个社会学
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  • 2个政治法律

主题

  • 16个树脂
  • 14个电路
  • 14个电路板
  • 14个印制电路
  • 14个印制电路板
  • 12个镀铜
  • 11个电镀
  • 8个导电
  • 8个导热
  • 8个原位聚合
  • 8个原位聚合法
  • 7个预聚
  • 6个电沉积
  • 6个有效期
  • 6个预聚体
  • 5个单质
  • 5个导磁
  • 5个导电聚合物
  • 5个导电墨水
  • 4个氮化

机构

  • 10个电子科技大学
  • 8个运城学院
  • 7个云南大学
  • 3个广东光华科技...
  • 2个山西大学
  • 2个运城高等专科...
  • 1个华中科技大学
  • 1个兰州大学
  • 1个辽宁大学
  • 1个长安大学
  • 1个四川大学
  • 1个教育部
  • 1个中国科学院
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国科学技术...
  • 1个玉溪师范学院
  • 1个山东师范大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个信息产业部电...

资助

  • 15个国家自然科学...
  • 7个广东省教育部...
  • 6个国家教育部博...
  • 6个云南省科技攻...
  • 6个中央高校基本...
  • 5个广东省重大专...
  • 5个博士科研启动...
  • 5个广东省科技计...
  • 5个云南省中青年...
  • 4个广州市科技计...
  • 4个广东省粤港关...
  • 4个山西高校科技...
  • 4个运城学院科研...
  • 3个国家高技术研...
  • 3个山西省自然科...
  • 3个云南省科技攻...
  • 3个云南省自然科...
  • 3个广东省科技厅...
  • 3个国家火炬计划
  • 3个四川省科技计...

传媒

  • 12个印制电路信息
  • 11个材料导报
  • 7个电镀与精饰
  • 7个广州化工
  • 6个化工新型材料
  • 6个云南化工
  • 6个电子元件与材...
  • 6个运城学院学报
  • 5个量子电子学报
  • 5个云南大学学报...
  • 5个功能材料
  • 5个中国科技论文
  • 5个2012年秋...
  • 4个功能高分子学...
  • 4个电镀与涂饰
  • 4个电子科技大学...
  • 4个包装工程
  • 4个量子光学学报
  • 4个材料导报(纳...
  • 4个集成技术

地区

  • 10个四川省
  • 8个山西省
  • 6个云南省
  • 1个湖北省
25 条 记 录,以下是 1-10
何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王守绪
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 化学镀 电镀 印制电路基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑保忠
供职机构:云南大学物理科学技术学院
研究主题:微胶囊 原位聚合法 组合化学 阿维菌素 脲醛树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史晓滨
供职机构:运城学院物理与电子工程系
研究主题:稳定性 微胶囊 助剂 微胶囊悬浮剂 储热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏世栋
供职机构:运城学院物理与电子工程系
研究主题:单片机 电镀铜 数字电位器 稳定性 DPS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶志华
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王翀
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 电镀铜 印制电路板 电镀 镀液
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国琴
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 电镀铜 镀液 通孔 层状结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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