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程明生

作品数：45 被引量：90H指数：6
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共 39 条 记 录，以下是 1-10
孙晓伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 SMP 工装 焊点 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹嘉佳
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 导电胶 互联 表面改性剂 氟树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈该青
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊料 微带板 工装 助焊剂 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋健乾
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 焊料 焊膏 微带 微波组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐幸
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：助焊剂 BGA 焊料 工装 内导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱春临
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：表面改性剂 氟树脂 结构件 微带板 雷达产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄钊
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：针尖 表面改性剂 氟树脂 金属原子 电子源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨兆军
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 微带板 SMP 焊点 激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王璐
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：氟树脂 阵面 金属化孔 表面改性剂 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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