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聂延平

作品数:11 被引量:8H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>

领域

  • 7个电子电信
  • 4个金属学及工艺
  • 2个一般工业技术
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个理学

主题

  • 5个电路
  • 3个镀层
  • 3个印制电路
  • 3个芯片
  • 3个雷达
  • 3个雷达罩
  • 3个机载
  • 2个多芯片
  • 2个多芯片组件
  • 2个印制线
  • 2个印制线路板
  • 2个粘接
  • 2个数对
  • 2个天线
  • 2个微波集成
  • 2个微波集成电路
  • 2个微观结构
  • 2个相分析
  • 2个芯片组件
  • 2个流区

机构

  • 6个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 3个第八届全国印...
  • 2个电子工艺技术
  • 2个印制电路信息
  • 2个国防制造技术
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  • 1个中国胶粘剂
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  • 1个北京电子学会...
  • 1个第九届海峡两...
  • 1个第七届全国印...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个2001年全...
  • 1个制造业数字化...
  • 1个第十届全国印...
  • 1个全国第六届S...

地区

  • 6个陕西省
7 条 记 录,以下是 1-7
张晟
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:BGA 镍铬合金 表面贴装 SMT模板 光刻
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陈乃奇
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:表面金属化 计算机控制系统 激光扫描 机载雷达 雷达罩
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赵晓利
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:挠性线路板 组装工艺 扫描天线 粉末涂料 防腐性能
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刘晓丽
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:微波集成电路 激光扫描 机载雷达 雷达罩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵志平
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:空洞率 压头 焊接工装 基板 芯片载体
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赵俊伟
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:PCB 焊盘设计 焊盘 焊点可靠性 工艺参数
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张晟
供职机构:中国电子科技集团公司第二十研究所
研究主题:工艺技术 印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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