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崔卫兵

作品数：32 被引量：2H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信经济管理理学更多>>

合作作者

领域

  • 21个电子电信
  • 13个自动化与计算...
  • 5个经济管理
  • 4个金属学及工艺
  • 3个电气工程
  • 2个机械工程
  • 1个化学工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 19个引线
  • 18个引线框
  • 18个引线框架
  • 18个封装
  • 17个电路
  • 17个集成电路
  • 13个塑封
  • 12个芯片
  • 10个引脚
  • 10个可靠性
  • 9个散热
  • 9个屏蔽罩
  • 9个前置放大器
  • 9个外接
  • 8个散热片
  • 8个塑封料
  • 8个矩阵式
  • 7个电源
  • 7个压焊
  • 6个电路封装

机构

  • 23个天水华天科技...
  • 4个电子部
  • 1个西北大学

传媒

  • 10个电子工业专用...
  • 9个中国集成电路
  • 4个电子与封装
  • 1个光学技术
  • 1个甘肃科技
  • 1个第十二届全国...

地区

  • 23个甘肃省
共 27 条 记 录，以下是 1-10
张进兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引脚 集成电路 引线框架 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙亚丽
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 散热片 DIP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓旭东
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 引脚 引线 封装 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任江林
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：红外接收器 抽样检测 封装形式 焊区 光探测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔺兴江
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颉永红
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：抽样检测 封装形式 红外接收器 焊区 光探测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明奂
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：红外接收器 光探测 家电产品 前置放大器 屏蔽罩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
霍军军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：编带 半导体测试 半导体产品 测试机 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏守义
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：红外接收器 光探测 家电产品 前置放大器 屏蔽罩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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