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张进兵

作品数:30 被引量:7H指数:2
供职机构:天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信理学自动化与计算机技术电气工程更多>>

文献类型

  • 20篇专利
  • 7篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 8篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇理学
  • 2篇电气工程
  • 1篇经济管理

主题

  • 17篇封装
  • 12篇引线
  • 7篇引脚
  • 6篇电路
  • 6篇芯片
  • 5篇引线框
  • 5篇引线框架
  • 5篇散热
  • 5篇集成电路
  • 5篇键合
  • 4篇电路封装
  • 4篇塑封
  • 4篇凸点
  • 4篇封装工艺
  • 3篇等离子清洗
  • 3篇堆叠
  • 3篇堆叠封装
  • 3篇引线键合
  • 3篇塑料封装
  • 3篇可靠性

机构

  • 28篇天水华天科技...
  • 2篇西北大学
  • 1篇中国科学院
  • 1篇西北师范大学

作者

  • 30篇张进兵
  • 14篇崔卫兵
  • 7篇李习周
  • 6篇慕蔚
  • 6篇孙亚丽
  • 4篇张胡军
  • 4篇邓旭东
  • 3篇王永忠
  • 3篇周建国
  • 2篇蔺兴江
  • 2篇安飞
  • 2篇刘殿龙
  • 2篇王霞
  • 1篇温莉珺
  • 1篇袁萍
  • 1篇张硕
  • 1篇负江妮
  • 1篇刘志强
  • 1篇张志勇
  • 1篇雷育恒

传媒

  • 5篇中国集成电路
  • 1篇光学技术
  • 1篇电子与封装
  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 7篇2023
  • 10篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2016
  • 5篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2011
  • 1篇2010
30 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
浅析等离子清洗对集成电路塑封空洞异常的影响
2023年
本文介绍了塑封料与引线框架的粘接强度以及等离子清洗工艺的基本原理,通过等离子清洗实验,浅析了多次等离子清洗对塑封产生空洞异常的影响,分析结论对提高产品的封装可靠性提供了相应的参考依据。
张进兵李翔崔卫兵
关键词:等离子清洗塑封可靠性
裸铜框架铜线键合封装技术的研发
刘殿龙李习周温莉珺安飞张进兵张胡军焦建斌张易勒周建国慕蔚杨文杰王立国刘志强
该项目的创新点是:1.引线框架由镀银改为镀铜,防止了银迁移现象造成的产品短路,降低了封装成本(降低2%~5%);2.采用引线框架防氧化处理、上芯防氧化技术和改进的装片胶铜-铜键合工艺,并通过工艺试验确定了镀铜厚度(≥1....
关键词:
关键词:引线框架封装工艺
一种双基岛单个异形散热片外露引线框架
本发明属于微电子组装与封装技术领域,公开了一种双基岛单个异形散热片外露引线框架。包括引线框架本体和引线框架结构,其中引线框架本体为矩形结构,设置于所述引线框架本体上,包含若干列引线框架组,每列引线框架组包含若干个引线框架...
孙亚丽崔卫兵邓旭东张进兵张易勒
一种集成电路塑料封装模具的清洗装置及方法
本发明公开了一种集成电路塑料封装模具的清洗装置及方法,属于集成电路封装领域,本清洗装置包括机台上设置的机械臂,在机械臂的顶端设置了用于清洗封装模具的清洗机构,清洗机构采用位于同一直线上的摄像头和激光发射器,两者均与机械臂...
张进兵王少辉梁秀丽郑永富张易勒
散热通道高散热引线框架结构
本实用新型提供了散热通道高散热引线框架结构,通过在框架结构的一端设有若干独立引脚;另一端设有内引脚和宽引脚,宽引脚与散热片相连;宽引脚上设有第一锁定孔和第二锁定孔;第一锁定孔和第二锁定孔之间设有第二应力释放槽,即可作为引...
王霞张进兵王永忠郑永富张易勒
基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件
一种基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件,包括基板和倒装于基板上的IC芯片,并填充有下填料,基板又包括上、下表面均有印刷线的基板中间层,基板中间层上有多个筒形的与印刷线相连的侧壁,基板中间层上、下面均有多个与印刷线相连的基...
邵荣昌慕蔚李习周张易勒周建国张胡军张进兵
文献传递
一种高散热大功率芯片电路封装件及其生产方法
本发明公开了一种高散热大功率芯片电路封装件及其生产方法,包括引线框架单元和塑封体,所述引线框架单元上正对的两侧设置有第一引脚,且其中一侧设置有第二引脚,所述第二引脚的宽度远大于第一引脚;所述引线框架单元的基岛的正面设置有...
王永忠崔卫兵郑永富张进兵张易勒
文献传递
一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构
本实用新型提供了一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构,通过在每一个SMD器件管脚在管脚焊接区上开设有若干锁定结构,该结构有效通过焊锡将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上,焊锡固化后的形状类似铆钉,将管脚和PCB板铆...
郑永富崔卫兵李鑫张进兵
Sr_2TiO_4透明导电薄膜制备及光电性能研究
Sr2TiO4是一种二维层状钙钛矿型宽禁带氧化物,因其优异的光电特性将成为可替代二元氧化物薄膜的三元化合物材料。原材料廉价且地球储量丰富,室温下禁带宽度约为3.8eV,在可见光波段透明。本征Sr2TiO4为绝缘体,适当掺...
张进兵
关键词:透明导电薄膜PVP
文献传递
浅析多次等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响
2022年
本文介绍了等离子清洗工艺的基本原理和影响清洗效果的相关因素,通过不同表面材质的引线框架等离子清洗实验,浅析了引线框架经过多次等离子清洗对引线键合质量的影响,分析结论对提高封装产品的可靠性提供了相应的参考依据。
李翔崔卫兵张进兵
关键词:等离子清洗可靠性
共3页<123>
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