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李悦

作品数：20 被引量：22H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程一般工业技术冶金工程更多>>

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地区

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共 24 条 记 录，以下是 1-10
季兴桥
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：掺杂 有机电致发光器件 共晶 微波组件 低频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞婷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆吟泉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 封装 母板 低频连接器 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董江
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：键合 引线键合 引线 微电子封装技术 刀头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余雷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：片式 TR组件 微波组件 纽扣 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗建强
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：键合 焊盘 键合点 多品种 金丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛小红
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 工艺信息 基板 互连 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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