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曹亮

作品数：59 被引量：38H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
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丁毅
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：传感器 肽核酸 杂交 相位 延迟线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈鸣
供职机构：第三军医大学大坪医院野战外科研究所
研究主题：传感器 肽核酸 生物传感器 杂交 探针
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
府伟灵
供职机构：第三军医大学
研究主题：传感器 耐药性 医院感染 耐药性分析 生物传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王云霞
供职机构：第三军医大学西南医院
研究主题：传感器 肽核酸 杂交 延迟线 相位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜雪松
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：声表面波滤波器 声表面波器件 声表面波 杂波 通带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚远
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：声表面波 过渡带 滤波器 声表面波滤波器 声表面波换能器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
施建峰
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：传感器 相位 肽核酸 HPV 生物传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨正兵
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：电极 薄膜体声波谐振器 压电薄膜 体声波 化学机械抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐代华
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：声表面波滤波器 声表面波器件 SAW滤波器 蓝宝石 图形化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金中
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：声表面波滤波器 晶圆级封装 封装结构 倒装焊 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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