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曾福林

作品数：32 被引量：34H指数：3
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安维
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：PCB 铜 表面处理 印制电路板 天线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李敬科
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：PCB 功放 表面处理 多层电路板 印制电路板
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樊融融
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：电子制造 SMT CSP BGA 电子装联
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邱华盛
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志坚
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：多载波 PCB 功放 CDMA系统 数字自动增益控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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孙磊
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：BGA 焊膏 CSP 可靠性 移相器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐伟明
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：天线 印制电路板 银 功分 信号传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨建义
供职机构：浙江大学
研究主题：波导 集成光学 光开关 多模干涉 玻璃基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王明华
供职机构：浙江大学
研究主题：集成光学 波导 多模干涉 离子交换 光开关
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