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张金松

作品数：90 被引量：174H指数：8
供职机构：上海大学更多>>
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共 56 条 记 录，以下是 1-10
王志亮
供职机构：上海大学
研究主题：双流体 射流 液体射流 雾化 微管道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张建华
供职机构：上海大学
研究主题：薄膜晶体管 电极 电力系统 知识管理 基板
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吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许阁
供职机构：上海大学机电工程与自动化学院
研究主题：微通道 电磁力 液态金属 MEMS工艺 压力差
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张泉
供职机构：上海大学
研究主题：机器人 机械臂 电流变液 压电 3D打印
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周志鹏
供职机构：上海大学
研究主题：氮掺杂 复合电极 多孔碳 电磁力 液态金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭鹏
供职机构：上海大学
研究主题：双流体 喷射器 喷针 半导体薄膜 流体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘超
供职机构：上海大学
研究主题：电磁力 液态金属 MEMS工艺 压力差 编码方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安兵
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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