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冼健威

作品数：5 被引量：35H指数：4
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 7个金属学及工艺
  • 6个电子电信
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机构

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传媒

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地区

  • 4个重庆市
  • 3个广东省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张新平
供职机构：华南理工大学
研究主题：镍钛合金 无铅钎料 焊点 多孔NITI合金 镍钛
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马良
供职机构：华南理工大学
研究主题：电子封装 自密实混凝土 水胶比 砂率 剪切破坏模式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周进
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：CU 润湿性能 润湿性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚宗湘
供职机构：重庆科技学院
研究主题：焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨艳
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 尺寸效应 电迁移 力学性能 热时效
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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