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潘宏明

作品数：3 被引量：6H指数：1
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 3个金属学及工艺
  • 3个一般工业技术
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  • 2个电气工程
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  • 1个动力工程及工...
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学
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主题

  • 5个有限元
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  • 5个封装
  • 5个封装工艺
  • 3个倒装焊
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  • 3个金属材料
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  • 2个导电胶
  • 2个导电性

机构

  • 5个桂林电子工业...
  • 3个桂林电子科技...

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个广西壮族自治...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个广西壮族自治...
  • 1个广西研究生教...
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  • 1个广西教育厅科...
  • 1个广西研究生教...

传媒

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地区

  • 5个广西
共 5 条 记 录，以下是 1-5
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 灯具 可靠性 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冷雪松
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：单片机 SMT 封装 电液比例调速阀 液压元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗海萍
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：开裂分析 QFN封装 无铅回流焊 金属间化合物 金属材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宇君
供职机构：桂林电子工业学院
研究主题：无铅焊料 开裂分析 SN-BI SN-AG 无铅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
寿国土
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：封装工艺 焊点失效 无铅焊点 有限元仿真 倒装焊封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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