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倪乾峰

作品数：11 被引量：11H指数：2
供职机构：电子科技大学更多>>
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相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
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  • 4个电气工程
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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 6个四川省
  • 2个重庆市
  • 1个广东省
共 11 条 记 录，以下是 1-10
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 盲孔 电镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫芸绮
供职机构：珠海元盛电子科技股份有限公司
研究主题：印制电路板 正交试验 COF 刚挠结合板 孔隙率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁正希
供职机构：电子科技大学
研究主题：粉体 闭环 端到端 图像 高校
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 化学镀 电镀 印制电路基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘尊奇
供职机构：重庆大学化学化工学院
研究主题：COF 正交设计法 打印机墨盒 喷墨 丙烯酸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金轶
供职机构：北大方正集团有限公司
研究主题：印制电路板 电容 正交设计 COF 参数优化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张胜涛
供职机构：重庆大学化学化工学院
研究主题：缓蚀剂 镁合金 缓蚀作用 缓蚀 椭圆偏振
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国辉
供职机构：电子科技大学
研究主题：表面封装 MIMO 金 PI PCB技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何波
供职机构：电子科技大学
研究主题：JTAG EPG 汉字编码 数字卫星电视接收机 CC2430芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丽
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：刚挠结合板 可靠性 印制电路板 基材 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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